Prinsip dan Dasar Teknologi Papan Multilayer
Papan multilapis dikembangkan berdasarkan papan-lapis tunggal dan papan-dua sisi, dan dibuat dengan menekan beberapa lapisan konduktif dan lapisan isolasi secara bergantian. Secara umum, ini mencakup lapisan sinyal luar, lapisan daya tengah, dan lapisan tanah. Prinsip intinya terletak pada pemanfaatan lapisan fungsional yang berbeda ini untuk mencapai transmisi sinyal yang efisien, distribusi daya yang stabil, dan pengendalian interferensi elektromagnetik yang efektif. Mengambil aPapan sirkuit cetak 4 lapissebagai contoh, biasanya terdapat dua lapisan sinyal yang mengapit lapisan daya dan lapisan tanah. Struktur ini sangat mengoptimalkan jalur transmisi sinyal, mengurangi redaman dan distorsi sinyal.
Meningkatkan kinerja transmisi sinyal
Memperpendek jalur transmisi sinyal: Pada perangkat elektronik yang kompleks, terdapat banyak komponen elektronik dan jalur transmisi sinyal juga rumit.Produsen papan sirkuit cetak Shenzhenmemanfaatkan teknologi papan-lapisan untuk merencanakan sirkuit di ruang terbatas dan memperpendek jarak transmisi sinyal. Misalnya, pada motherboard ponsel, jalur koneksi komponen utama seperti prosesor, memori, dan modul RF dioptimalkan melalui papan multi-lapisan, sehingga sangat mengurangi waktu transmisi sinyal dan meningkatkan kecepatan pemrosesan data serta efisiensi komunikasi.
Mengurangi interferensi sinyal: Lapisan daya dan ground pada papan multi-lapisan dapat secara efektif melindungi interferensi elektromagnetik di antara lapisan sinyal. Ketika sinyal berbeda ditransmisikan pada lapisan yang berdekatan, lapisan tanah dapat menyerap dan menyebarkan sinyal interferensi, sedangkan lapisan daya menyediakan lingkungan daya yang stabil untuk transmisi sinyal, menghindari distorsi sinyal yang disebabkan oleh fluktuasi daya. Pada solid-state drive (SSD) dengan-transmisi data berkecepatan tinggi, teknologi papan multi-lapisan memungkinkan transmisi sinyal baca dan tulis data yang stabil, memastikan pembacaan dan penulisan data yang cepat dan akurat.
Mengoptimalkan manajemen daya
Distribusi daya yang stabil: Setiap komponen pada perangkat elektronik memiliki kebutuhan daya yang berbeda, dan lapisan daya pada papan multi-lapisan dapat mendistribusikan daya secara merata ke setiap komponen. Saat mendesain papan multi-lapisan, produsen papan sirkuit cetak Shenzhen akan merencanakan ketebalan kabel dan lapisan tembaga pada lapisan daya secara wajar berdasarkan konsumsi daya dan kebutuhan daya komponen. Pada motherboard komputer, lapisan daya yang terdiri dari beberapa lapisan dapat memberikan pasokan daya yang stabil untuk-komponen berdaya tinggi seperti CPU dan kartu grafis, sehingga memastikan stabilitasnya selama pengoperasian beban tinggi.
Mengurangi kebisingan catu daya: Kombinasi lapisan daya dan ground dapat secara efektif mengurangi kebisingan catu daya. Ketika arus ditransmisikan di lapisan daya, lapisan tanah dapat menyediakan jalur balik impedansi rendah, sehingga mengurangi kebisingan yang dihasilkan oleh arus balik. Pada perangkat audio, teknologi papan multi-lapisan dapat mengurangi interferensi gangguan listrik pada sinyal audio dan meningkatkan kualitas suara.
Wujudkan miniaturisasi dan-integrasi kepadatan tinggi
Mengurangi ukuran papan sirkuit tercetak: Teknologi papan multilapis memungkinkan penempatan lebih banyak sirkuit dan komponen dalam ruang terbatas, sehingga mengurangi ukuran papan sirkuit tercetak. Produsen papan sirkuit cetak di Shenzhen telah berhasil mengurangi ukuran motherboard perangkat elektronik dengan mengadopsi teknologi papan multi-lapisan. Pada perangkat wearable seperti jam tangan pintar, papan multi-lapisan memungkinkan sistem sirkuit kompleks diintegrasikan ke dalam tampilan jam yang ringkas, sehingga memenuhi permintaan miniaturisasi perangkat.
Meningkatkan integrasi komponen: Papan multilayer dapat mencapai kepadatan integrasi komponen yang lebih tinggi, memungkinkan lebih banyak komponen fungsional terkonsentrasi pada satu papan sirkuit cetak. Dalam sistem kontrol penerbangan kendaraan udara tak berawak, papan multi-lapisan mengintegrasikan berbagai komponen seperti chip kontrol penerbangan, sensor, modul komunikasi, dll., sehingga meningkatkan integrasi dan keandalan sistem.
Tantangan dan Penanggulangan yang Dihadapi
Kesulitan teknis dan biaya: Proses pembuatan papan-lapisan rumit, memerlukan peralatan dan teknologi tinggi, sehingga mengakibatkan peningkatan biaya. Produsen papan sirkuit cetak Shenzhen meningkatkan efisiensi produksi dan mengurangi biaya dengan terus memperkenalkan peralatan produksi canggih, seperti peralatan pengeboran laser presisi tinggi dan peralatan pengepresan otomatis. Pada saat yang sama, kami akan memperkuat kerja sama dengan lembaga penelitian, mengembangkan proses manufaktur baru seperti manufaktur semi aditif (SAP), dan meningkatkan akurasi dan kualitas produksi papan multi-lapisan.
Masalah pembuangan panas: Dengan peningkatan integrasi papan-lapisan, pembuangan panas telah menjadi masalah utama. Pabrikan menggunakan bahan dan desain pembuangan panas khusus, seperti menambahkan foil tembaga pembuangan panas ke papan multi-lapisan dan menggunakan lubang pembuangan panas, untuk meningkatkan efisiensi pembuangan panas. Pada-kartu grafis berperforma tinggi, desain pembuangan panas pada papan-lapisan dapat secara efektif menghilangkan panas yang dihasilkan oleh GPU, sehingga memastikan pengoperasian kartu grafis yang stabil.