5G menyediakan pasar yang besar untuk PCB
PCB dikenal sebagai"ibu dari produk elektronik". Ini tidak hanya menyediakan sambungan listrik untuk komponen elektronik, tetapi juga menjalankan fungsi bisnis seperti transmisi sinyal digital dan analog, catu daya, dan transmisi sinyal gelombang mikro frekuensi radio dan penerimaan peralatan elektronik. Sebagian besar peralatan elektronik dan Semua produk membutuhkan PCB.
Dapat dipahami bahwa setiap 1 yuan PCB dapat mendukung pengembangan 30 yuan produk terminal. Era 5G telah memberikan pasar dan peluang yang besar bagi industri PCB. Menurut perkiraan, manfaat ekonomi langsung dari 5G pada tahun 2020, 2025 dan 2030 masing-masing akan menjadi 484 miliar yuan, 3,3 triliun yuan, dan 6,3 triliun yuan. Manfaat ekonomi dari output masing-masing adalah 1,2 triliun yuan, 6,3 triliun yuan, dan 10,6 triliun yuan.
5G, mulai dari pembangunan jaringan komunikasi, hingga terminal, hingga skenario aplikasi turunan, semuanya memberikan banyak tuntutan pada PCB. Yang Zhicheng, ketua Shennan Circuits Co., Ltd., mengatakan kepada reporter China Electronics News bahwa di stasiun pangkalan nirkabel 5G, jaringan pembawa, jaringan transmisi, dan fasilitas perangkat keras jaringan inti, penerapan perangkat keras PCB akan meningkat secara signifikan, seperti Papan frekuensi radio 5G dan backplanes. , Papan jaringan berkecepatan tinggi, motherboard server, papan microwave, papan daya, dll. Qu Dingshi, manajer pemasaran Shenzhen Suntak Circuit Technology Co., Ltd., juga mengatakan bahwa dengan peningkatan teknologi komunikasi, dari 4G ke 5G, kuantitas dan harga PCB yang dibutuhkan di BTS komunikasi telah meningkat. Karena karakteristik gelombang mikro frekuensi tinggi dari 5G, kepadatan BTS lebih tinggi daripada BTS 4G. Pada saat yang sama, frekuensi pemrosesan, transmisi data, dan kecepatan pemrosesan berbagai perangkat jauh lebih tinggi daripada di era 4G. Peralatan utama inti ini, peralatan transmisi, peralatan antena/frekuensi radio mengajukan permintaan yang sangat tinggi untuk papan frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi, dan harga satuannya lebih tinggi daripada PCB stasiun pangkalan 4G. Menurut perkiraan, dalam satu BTS, BTS 5G membutuhkan PCB dua kali lebih banyak daripada BTS 4G. Selain itu, perangkat terminal 5G, seperti telepon genggam, jam tangan pintar, dan lain-lain, juga perlu dimutakhirkan dengan teknologi komunikasi. Permintaan PCB untuk bagian ini jauh lebih besar daripada bagian infrastruktur.
Diperkirakan bahwa nilai total PCB stasiun pangkalan makro 4G adalah sekitar 5492 yuan. Ruang pasar PCB stasiun pangkalan 4G global adalah sekitar 5 miliar yuan/tahun hingga 9 miliar yuan/tahun, dan CCL (substrat foil tembaga) yang sesuai adalah sekitar 1 miliar yuan/tahun hingga 2 miliar yuan/tahun. Nilai PCB dari stasiun pangkalan makro 5G adalah sekitar 15.104 yuan per stasiun. Pada tahun puncak, permintaan PCB yang dibawa oleh pembangunan stasiun pangkalan 5G adalah sekitar 21 miliar yuan per tahun hingga 24 miliar yuan per tahun, sesuai dengan ruang pasar CCL sekitar 8 miliar yuan.
era PCB 5G
5G membutuhkan peningkatan komprehensif teknologi PCB
Sementara 5G membawa peluang bagi industri PCB, 5G juga mengedepankan persyaratan teknologi yang lebih tinggi dan lebih ketat. Indikatornya dalam hal kecepatan, integrasi, pembuangan panas, frekuensi, dan multilayer jauh lebih tinggi daripada 4G.
Yang Zhicheng mengatakan kepada reporter"China Electronics News" bahwa intervensi spektrum penuh, MIMO Massive, dan jaringan ultra-padat akan menjadi inti teknis dari realisasi jaringan 5G. Sejalan dengan itu, tantangan teknis juga disampaikan kepada PCB. Pertama-tama, struktur dan fungsi unit radio dan antena stasiun pangkalan telah mengalami perubahan besar. Manifestasi utama adalah peningkatan jumlah saluran unit radio (8 saluran hingga 64 saluran), yang sesuai dengan peningkatan area PCB; Peralatan stasiun pangkalan 4G RRU plus unit antena Struktur diubah menjadi struktur 5G AAU (RRU terintegrasi dan fungsi antena), sesuai dengan integrasi PCB yang lebih tinggi. Kedua, untuk mencapai jangkauan jaringan ultra-padat, selain aplikasi spektrum di bawah 6GHz dalam spektrum 5G, 28G, 39G dan sumber daya spektrum gelombang milimeter lainnya untuk cakupan hotspot dan transmisi berkecepatan tinggi berkapasitas besar akan digunakan secara luas. Oleh karena itu, stasiun pangkalan gelombang mikro frekuensi tinggi Permintaan akan PCB frekuensi tinggi yang digunakan akan meningkat. Akhirnya, di bawah arsitektur jaringan jaringan independen 5G, untuk memenuhi persyaratan teknis transmisi berkecepatan tinggi, PCB yang diperlukan oleh unit pita dasar, papan jaringan, backplane, server, dan peralatan transmisi data lainnya akan menggunakan tingkat tinggi yang lebih tinggi. bahan laminasi berlapis tembaga kecepatan. ."Tantangan teknis ini mengharuskan perusahaan PCB domestik untuk mengikuti perkembangan teknologi dan tren pasar serta mengambil jalur diferensiasi untuk membangun daya saing yang unik.&kutipan; Yang Zhicheng berkata.
Selain itu, manajemen termal produk PCB mungkin menjadi sangat penting di masa depan."Tidak hanya ada alasan untuk beradaptasi dengan perangkat frekuensi tinggi, tetapi juga persyaratan pembuangan panas yang disebabkan oleh daya tinggi dan kepadatan daya tinggi. Penerapan bahan konduktivitas termal tinggi baru, struktur disipasi panas khusus kebutuhan PCB akan muncul.&kutipan; Teknologi Sirkuit Mutalai Shenzhen Chen Xingnon, Ketua Co., Ltd. mengatakan, “Server yang diperlukan untuk data besar dan komputasi awan menggunakan papan multi-lapisan tingkat tinggi dan keandalan tinggi; bidang teknologi baru seperti Internet of Things, manufaktur cerdas, dan mengemudi otonom akan memiliki beberapa struktur khusus Persyaratan PCB dengan persyaratan teknis khusus mungkin memerlukan bahan khusus, tetapi mungkin juga struktur khusus yang berbeda dari PCB tradisional, atau PCB dengan akurasi manufaktur persyaratan jauh melebihi tingkat umum.&kutipan;