1,Kendala inti
Panjang gelombang 77GHz hanya sekitar 3,9 mm, dan PCB telah menjadi bagian dari tautan RF. Intinya untuk seleksi:
Toleransi Dk Kurang dari atau sama dengan ± 0,02~0,05- langsung diubah menjadi kesalahan fase antena, yang merupakan batasan pertama;
Df Kurang dari atau sama dengan 0,0025 @ 77GHz (sebaiknya Kurang dari atau sama dengan 0,0015) - menentukan jarak deteksi;
CTE sumbu Z<50 ppm/° C - prevents through hole temperature cycling cracking;
Foil tembaga Rz<2 μ m (preferably VLP/HVLP) - skin depth is only 0.24 μ m, roughness directly affects wear and tear;
Kontrol impedansi ± 5%, sebaiknya ± 3%.
2, Node kunci dalam proses manufaktur
Grafik: Penulisan langsung LDI+pengetsaan vakum, akurasi lebar garis ± 5 μm;
Lubang: Bor balik untuk menghilangkan sisa tumpukan (toleransi kedalaman ± 0,05 mm), gunakan laser CO ₂ untuk lubang buta multi-lapis yang tinggi;
Metalisasi: Energi permukaan PTFE hanya sekitar 18 dyne/cm², dan plasma harus diaktifkan hingga di atas 52, dengan kekuatan ikatan tembaga pori lebih besar dari atau sama dengan 1,5N/mm;
Perlakuan permukaan: pengendapan emas 2-3 μm, fluktuasi ± 0,5 μm;
Penyelarasan: Offset antar lapisan Kurang dari atau sama dengan ± 25 μm, inspeksi penuh TDR impedansi.
3, Validasi dan Tren
Verifikasi spesifikasi kendaraan: -40 ↔ siklus suhu 125/150 derajat 1000 kali, panas lembab 85/85 1000 jam; sistem memerlukan IATF 16949 dan penyelarasan dengan ISO 26262;
Lokalisasi: Empat Langkah - Pembandingan Parameter → Verifikasi Batch Kecil (dengan Toleransi Impedansi ± 5%) → Kalibrasi Ulang Kompresi → Kunci Batch untuk Memastikan Konsistensi;
Tren: Lapisan ke-4 berkembang menuju lapisan ke-6/8, dan pita frekuensi berpindah dari 77GHz ke 79GHz (dengan bandwidth 4GHz).