Pengantar Teknologi Pengeboran Kembali Sirkuit Uniwell (Bagian 1)
Pengeboran belakang pada dasarnya adalah jenis khusus pengeboran yang dikendalikan kedalaman.
Dalam fabrikasi papan multilayer, seperti papan lapisan 20-, sering kali perlu menghubungkan Layer 1 ke Layer 10.
Biasanya, kami mengebor lubang melalui (pengeboran primer) diikuti oleh deposisi tembaga dan elektroplating.
Ini mengakibatkan Layer 1 terhubung langsung ke Layer 20, meskipun kita hanya perlu Layer 1 terhubung ke Layer 10.
Bagian dari lapisan 11 ke lapisan 20, tidak memiliki koneksi sirkuit, bertindak seperti pilar.
Pilar ini mengganggu jalur sinyal dan dapat menyebabkan masalah integritas sinyal dalam sinyal komunikasi.
Untuk mengatasi hal ini, kelebihan pilar (dikenal sebagai "rintisan" di industri) dibor dari sisi yang berlawanan (pengeboran sekunder), karenanya istilah "pengeboran belakang."
Namun, karena proses selanjutnya akan mengukir beberapa tembaga, dan bit bor itu sendiri meruncing, dikombinasikan dengan faktor -faktor seperti ketepatan kedalaman mesin pengeboran, rintisan tidak sepenuhnya dihapus. Sebaliknya, margin kecil sengaja dibiarkan selama pengeboran punggung.
Panjang rintisan residual yang tersisa ini disebut sebagai rintisan, yang idealnya disimpan dalam kisaran 50-150 μm.
Jika rintisan terlalu pendek, kontrol produksi menjadi lebih menantang, meningkatkan risiko cacat yang berlebihan.
Jika terlalu lama, sementara konduktivitas mungkin tetap tidak terpengaruh, integritas penundaan sinyal dapat dikompromikan. Seperti yang ditunjukkan pada (Gambar 1).
Untuk detail lebih lanjut, silakan merujuk ke pembaruan berikutnya. Terima kasih atas perhatiannya.