Pembuatan massalHDIpapan sirkuit cetak melibatkan serangkaian aliran proses yang kompleks dan tepat, yang masing-masing memiliki dampak penting pada kualitas produk akhir.
tahap manufaktur
Persiapan bahan: Memilih-bahan mentah berkualitas tinggi adalah dasar untuk memastikan kualitas papan HDI. Substrat yang umum digunakan mencakup material berfrekuensi tinggi dan kehilangan rendah seperti TG fr4, ROGERS, Teflon, dll. Material ini memiliki sifat listrik dan mekanik yang baik dan dapat memenuhi kebutuhan papan HDI dalam berbagai skenario aplikasi. Pada saat yang sama, bahan lain seperti foil tembaga, film semi-cured, tinta masker solder, dll perlu disiapkan.
Produksi sirkuit lapisan dalam: Pindahkan foil tembaga ke substrat dan hasilkan sirkuit lapisan dalam melalui proses seperti fotolitografi dan etsa. Dalam proses ini, perlu untuk memastikan keakuratan dan kualitas sirkuit, menghilangkan kelebihan lapisan tembaga, dan membuat sirkuit bersih dan bebas dari gerinda. Untuk papan HDI multi-lapisan, beberapa sirkuit lapisan dalam perlu dibuat dan direkatkan melalui proses laminasi.
Proses laminasi (laminasi): Menggunakan proses pengepresan panas vakum, papan sirkuit bagian dalam, lembaran semi-sembuh, dan foil tembaga bagian luar dilaminasi dan dilaminasi sesuai dengan persyaratan desain. Proses ini memerlukan kontrol suhu, tekanan, dan waktu yang tepat untuk memastikan kinerja insulasi antarlapisan yang baik, tidak ada delaminasi atau gelembung pada PCB, dan peningkatan kekuatan mekanik. Papan sirkuit yang dilaminasi menjadi satu kesatuan, memberikan landasan untuk pemrosesan selanjutnya.
Pengeboran&pelapisan listrik-lubang: Pengeboran laser atau-pengeboran mekanis presisi tinggi digunakan untuk menghasilkan lubang tersembunyi mikro dan struktur-interkoneksi kepadatan tinggi (HDI). Pengeboran laser dapat menghasilkan aperture yang lebih kecil dan akurasi yang lebih tinggi, sehingga memenuhi permintaan lubang kecil pada papan HDI. Setelah pengeboran selesai, pelapisan listrik melalui-lubang dilakukan untuk menyimpan lapisan tembaga yang seragam di dinding lubang melalui proses pelapisan tembaga kimia dan pelapisan listrik, memastikan ketebalan tembaga yang seragam, meningkatkan keandalan konduktivitas, dan memungkinkan sambungan listrik antar berbagai
lapisan sirkuit.
Fabrikasi sirkuit lapisan luar & perawatan permukaan: Sirkuit dibuat pada lapisan tembaga luar menggunakan fotolitografi, etsa, dan proses lainnya. Kontrol impedansi secara akurat (dalam ± 5%) agar sesuai untuk transmisi sinyal berkecepatan tinggi (seperti 5G, gelombang milimeter, dll.). Dalam hal perawatan permukaan, kami menawarkan berbagai pilihan proses seperti perendaman emas, ENIG, OSP, ENEPIG, dll. Proses ini dapat meningkatkan keandalan pengelasan dan ketahanan oksidasi, memastikan kinerja papan sirkuit yang stabil selama perakitan dan penggunaan berikutnya.
Fase pengujian
Inspeksi optik otomatis AOI: Menggunakan peralatan AOI yang sepenuhnya otomatis, tampilan papan sirkuit diperiksa secara komprehensif. Dengan membandingkan dengan gambar standar yang telah ditetapkan, deteksi apakah ada korsleting, sirkuit terbuka, terak tembaga, korosi, dan masalah lain di sirkuit untuk memastikan tampilannya lengkap dan bebas cacat. Pengujian AOI dapat dengan cepat dan akurat mendeteksi sebagian besar cacat penampilan, meningkatkan efisiensi produksi dan kualitas produk.
Pengujian impedansi&pengujian kinerja frekuensi-tinggi: Menggunakan TDR untuk secara akurat menguji impedansi diferensial 50 Ω, 90 Ω, dan 100 Ω untuk memenuhi kebutuhan sinyal berkecepatan-tinggi dan sirkuit gelombang mikro RF. Untuk PCB frekuensi-tinggi, pengujian VNA juga akan dilakukan untuk memastikan karakteristik kerugiannya yang rendah dan memastikan kualitas dan stabilitas sinyal selama transmisi.
Deteksi korsleting&-Analisis sinar X: menggunakan metode seperti pengujian pin terbang dan pengujian sirkuit online ICT untuk memastikan bahwa semua jalur listrik normal dan mendeteksi apakah ada korsleting atau korsleting pada papan sirkuit. Dengan menggunakan inspeksi perspektif sinar-X, masalah struktural internal seperti bantalan solder BGA, kualitas ikatan laminasi, dan keseragaman pengisian via pengisian dapat dianalisis, dan potensi bahaya kualitas dapat diidentifikasi secara tepat waktu.
Pengujian tegangan termal & eksperimen keandalan: Lakukan eksperimen keandalan seperti TCT dan IST untuk mensimulasikan dampak suhu tinggi dan rendah, penyolderan berulang, dan situasi lain yang mungkin dihadapi papan sirkuit selama penggunaan sebenarnya, memastikan bahwa PCB dapat menahan tekanan lingkungan ini tanpa retak atau delaminasi, dan memastikan keandalan dan stabilitas produk di lingkungan yang berbeda.
Kontrol Kualitas Pembuatan Batch PCB Papan HDI
Kontrol kualitas yang ketat adalah kunci untuk memastikan kualitas produk yang stabil dan andal dalam proses produksi massal papan HDI dan papan sirkuit cetak.
Kontrol kualitas bahan baku
Kontrol kualitas dari sumbernya dan lakukan inspeksi ketat terhadap bahan baku yang dibeli. Uji ketebalan, daya rekat lapisan tembaga, kinerja kelistrikan, dan indikator lain dari laminasi berlapis tembaga untuk memastikan bahwa semuanya memenuhi persyaratan desain. Pemeriksaan kualitas yang sesuai juga dilakukan pada bahan lain seperti tinta masker solder dan film semi-cured. Hanya bahan baku yang memenuhi syarat yang dapat memasuki proses produksi untuk menghindari cacat produk yang disebabkan oleh masalah kualitas bahan baku.
Pemantauan kualitas proses produksi
Membangun sistem pemantauan kualitas yang komprehensif selama proses produksi. Pemantauan dan pencatatan parameter utama setiap proses secara real-time, seperti waktu dan suhu etsa dalam proses etsa, serta suhu, tekanan, dan waktu dalam proses laminasi. Melalui sistem MES (Manufacturing Execution System) yang dikembangkan secara independen, kontrol proses yang ketat, kontrol-data, dan kontrol visual diterapkan untuk segera mendeteksi dan menyesuaikan situasi abnormal dalam proses produksi, memastikan bahwa setiap produk memenuhi standar kualitas.
HDI fr4 frekuensi-tinggi