Aplikasi Kimia dalam Proses Produksi Papan Sirkuit PCB, Laporan Eksperimental tentang Produksi Papan Sirkuit PCB
Satu tujuan eksperimental
1. Memahami prinsip kerja dan proses pembuatan papan sirkuit PCB.
2. Kuasai prinsip -prinsip eksperimental kimia dan keterampilan operasional produksi papan sirkuit PCB.
Prinsip Eksperimental
Proses produksi papan sirkuit PCB terutama melibatkan reaksi kimia dan prinsip kimia. Berikut ini adalah beberapa prinsip dan prinsip kimia yang terlibat dalam produksi papan sirkuit PCB:
1. Reaksi netralisasi basa asam: Melalui reaksi netralisasi asam dan alkali, ia dapat berfungsi untuk menghilangkan lapisan oksida pada permukaan foil tembaga dengan menggiling. Asam yang digunakan dalam proses produksi papan sirkuit PCB adalah besi klorida, yang memiliki fungsi menghilangkan lapisan oksida dan dapat membentuk foil tembaga,
2. Pemrosesan Kimia: Selama proses produksi papan sirkuit PCB, perlu menggunakan larutan ferrik klorida untuk mengoreksi foil tembaga dan membentuk pola sirkuit. Selama proses pembuatan PCB, deposisi teknologi tembaga dan teknologi pelapisan emas juga diperlukan.
Peralatan dan reagen eksperimental
1. Papan Diagram Sirkuit
2. Ferric Chloride (FECL3)
3. Fosfor merah (P)
4. Larutan pembersihan piring
5. Air
6. Minyak Pencetakan Offset
7. Garam
8. Kain pasir halus
Langkah Eksperimental
1. Siapkan papan sirkuit: Gambarlah diagram sirkuit pada tata letak khusus. Buat papan sirkuit yang ditutupi dalam foil tembaga berdasarkan lebar dan panjang diagram sirkuit.
2. Oleskan tinta perekat: Oleskan tinta perekat secara merata ke permukaan foil tembaga papan sirkuit dan biarkan kering untuk memastikan tanda yang benar.
3. Eksposur: Tempatkan tata letak diagram sirkuit yang diperoleh pada papan sirkuit yang telah diobati dengan agen fotosensitif, dan kemudian tempatkan seluruh pola di kotak paparan ultraviolet. Dengan cara ini, di bawah iradiasi sinar ultraviolet, pelapis pencetakan offset dapat mengalami reaksi polimerisasi. Langkah ini mentransfer informasi spesifik dari diagram sirkuit ke papan tulis.
4. Korosi: Rendam papan sirkuit yang diproses dalam larutan besi klorida yang dipanaskan. Reaksi antara ferric klorida dan tembaga secara bertahap mengikis foil tembaga dalam diagram sirkuit jadi. Setelah semua foil tembaga yang tidak perlu dikorosi di dalam, pola sirkuit yang tersisa diwakili dengan sempurna.
5. Cuci Dewan: Rendam papan sirkuit yang diproses dalam solusi cuci papan, dan pertama -tama lepaskan solusi klorida ferrik yang tidak perlu dari papan. Kemudian, keringkan papan sirkuit dengan air.
6. Semprot Air: Rendam papan sirkuit dalam larutan saline selama 30 detik, lalu bilas bersih dengan air.
7. Polishing kain pasir: Gunakan kain pasir halus untuk memoles permukaan yang mengkilap dan halus di papan sirkuit, sehingga memastikan kualitas papan sirkuit.