Papan sirkuit merupakan komponen yang tidak terpisahkan dari produk elektronik dan banyak digunakan di berbagai bidang. Proses produksi pemrosesan papan sirkuit adalah proses mengubah diagram sirkuit yang dirancang menjadi papan sirkuit sebenarnya, yang memiliki tingkat kerumitan tertentu.
Pertama, kita perlu menyiapkan bahan baku. Bahan baku utama untuk papan sirkuit adalah substrat FR-4 dan foil tembaga.Bahasa Inggris-4substrat adalah plastik termoseting dengan sifat komprehensif yang baik, banyak digunakan dalam pembuatan papan sirkuit. Foil tembaga adalah lapisan konduktif yang digunakan untuk menutupi permukaan substrat, dengan ketebalan umumnya 18um atau 35um.
Berikutnya adalah persiapan gambar. Berdasarkan persyaratan desain, kita perlu menggambar gambar desain papan sirkuit, termasuk koneksi sirkuit dan tata letak komponen.
Berikutnya adalah persiapan untuk pembuatan papan. Pembuatan papan adalah langkah pertama dalam mengubah gambar rancangan menjadi papan sirkuit. Kita perlu mengeluarkan gambar dalam format file Gerber, lalu menggunakan teknologi CAM untuk konversi format gambar dan pemrosesan tata letak sirkuit. Kemudian, kita perlu memproses lapisan tembaga melalui pemaparan dan pengetsaan untuk membentuk jalur konduktif bagi papan sirkuit. Setelah papan selesai dibuat, papan perlu dibersihkan dan diperiksa untuk memastikan kualitas dan integritas papan sirkuit.
Langkah selanjutnya adalah pengeboran. Sejumlah besar komponen perlu diletakkan di papan sirkuit, yang memerlukan pengeboran untuk mencapainya. Pengeboran memerlukan penggunaan mesin bor berkecepatan tinggi, dan posisi pengeboran serta bukaan harus konsisten dengan persyaratan desain. Setelah pengeboran selesai, perawatan penghilangan karat juga diperlukan untuk memastikan kehalusan dan kerataan dinding lubang.
Kemudian, muncullah proses pelapisan logam. Proses pelapisan logam digunakan untuk meningkatkan konduktivitas dan ketahanan korosi pada papan sirkuit. Kita perlu memperoleh lapisan pelapisan logam pada permukaan papan sirkuit, biasanya menggunakan metode pelapisan tembaga kimia atau pelapisan listrik. Papan sirkuit berlapis logam dapat menghubungkan berbagai komponen dengan lebih baik dan meningkatkan kinerja secara keseluruhan.
Terakhir, pemasangan dan penyolderan komponen. Berdasarkan persyaratan desain, kita perlu memasang berbagai komponen ke papan sirkuit dan menghubungkannya ke papan sirkuit menggunakan teknologi penyolderan. Pemasangan komponen elektronik dapat dilakukan dengan mesin pemasangan manual atau otomatis, dan penyolderan dapat dilakukan dengan penyolderan gelombang atau penyolderan kompor udara panas. Setelah pemasangan dan pengelasan selesai, pemeriksaan kualitas juga diperlukan untuk memastikan kekencangan pengelasan dan stabilitas sirkuit.
Singkatnya, proses produksi pengolahan papan sirkuit adalah proses multi-langkah kompleks yang melibatkan persiapan bahan baku, desain gambar, persiapan papan, pengeboran, perawatan metalisasi, pemasangan komponen, dan pengelasan.