Foil tembaga yang digulung, dengan sifat fisiknya yang sangat baik, telah menjadi bahan dasar utama pembuatan banyak-perangkat elektronik kelas atas. Dengan perkembangan teknologi elektronik menuju miniaturisasi dan kinerja tinggi, persyaratan kinerja untuk foil tembaga yang digulung menjadi semakin ketat, yang menyebabkan munculnya kategori kaya dalam berbagai dimensi untuk beradaptasi dengan skenario aplikasi yang berbeda.
Klasifikasi berdasarkan proses pembuatannya
Pada tahap awal pembuatan foil tembaga canai, batangan tembaga dengan kemurnian tinggi-sering digunakan sebagai bahan mentah, yang pada awalnya dibentuk menjadi potongan tembaga dengan ketebalan yang sesuai melalui pengerolan panas. Atas dasar ini, proses pengerolan dingin menjadi penghubung inti yang menentukan struktur mikro akhir dan sifat foil tembaga. Menurut perbedaan parameter proses dan metode pengoperasian selama pengerolan dingin, foil tembaga canai dingin dapat dibagi menjadi foil tembaga canai dingin konvensional dan foil tembaga canai proses khusus.
Foil tembaga canai dingin-konvensional digulung terus-menerus pada serangkaian pabrik penggilingan untuk secara bertahap mengurangi ketebalan strip tembaga ke nilai target. Selama proses ini, atom tembaga diorientasikan dan disusun untuk membentuk struktur butiran berserat yang padat dan teratur, sehingga memberikan foil tembaga fleksibilitas yang baik dan konduktivitas yang tinggi. Misalnya, dalam pembuatan umum papan sirkuit fleksibel, digunakan sejumlah besar foil tembaga gulung yang diproduksi melalui proses penggulungan dingin konvensional, yang dapat memenuhi persyaratan dasar FPC untuk fleksibilitas material dan kinerja listrik dalam berbagai aplikasi pembengkokan.
Foil tembaga canai proses khusus dikembangkan untuk memenuhi-kebutuhan aplikasi kelas atas yang spesifik. Jika teknologi penggulungan asinkron multi lintasan diadopsi, deformasi geser yang kuat terjadi selama proses penggulungan dengan menggunakan kecepatan garis yang berbeda dari roller atas dan bawah, yang mendorong pembentukan struktur butiran yang lebih halus dan lebih seragam di dalam foil tembaga, yang semakin meningkatkan kinerja komprehensif foil tembaga, termasuk kekuatan yang lebih tinggi, ketahanan lelah yang lebih baik, dll. Jenis foil tembaga ini memiliki keunggulan unik dalam pembuatan papan sirkuit peralatan elektronik di bidang dirgantara, dan dapat memenuhi persyaratan material berperforma tinggi dan keandalan tinggi untuk pesawat terbang dalam pengerjaan kompleks kondisi.
Klasifikasi berdasarkan karakteristik kinerja
Dari perspektif kinerja, foil tembaga canai dapat dibagi menjadi beberapa kategori seperti foil tembaga canai dengan keuletan tinggi, foil tembaga canai dengan konduktivitas tinggi, dan foil tembaga canai tahan suhu tinggi.
Selama proses pembuatan foil tembaga canai dengan keuletan tinggi, proses penggulungan dan perlakuan anil selanjutnya dioptimalkan untuk memberikan keuletan yang unggul. Tingkat pemanjangannya biasanya bisa mencapai 15% -40%, jauh lebih tinggi dibandingkan bahan foil tembaga biasa. Di bidang perangkat elektronik yang dapat dipakai, foil tembaga jenis ini banyak digunakan. Mengambil gelang pintar sebagai contoh, papan sirkuit fleksibel di dalamnya terbuat dari foil tembaga yang sangat elastis, yang dapat mempertahankan kinerja sambungan listrik yang baik bahkan ketika papan sirkuit sering ditekuk mengikuti gerakan pergelangan tangan, dan tidak akan menyebabkan kerusakan sirkuit atau kesalahan lainnya karena kelelahan lentur.
Foil tembaga gulung dengan konduktivitas tinggi berfokus pada peningkatan konduktivitas foil tembaga. Dengan mengontrol kemurnian bahan mentah secara ketat dan mengontrol parameter proses secara tepat selama pemrosesan, hambatan pengotor dan cacat kisi terhadap konduksi elektronik berkurang. Konduktivitas foil tembaga jenis ini dapat mendekati atau bahkan mencapai 101% -103% dari standar tembaga anil internasional. Di bidang komunikasi-frekuensi tinggi dan-kecepatan tinggi, seperti stasiun pangkalan 5G dan-jalur transmisi sinyal berkecepatan tinggi di pusat data, foil tembaga berkonduktivitas tinggi dapat secara efektif mengurangi hilangnya resistansi selama transmisi sinyal, memastikan transmisi sinyal yang cepat dan stabil, dan memenuhi persyaratan ketat redaman sinyal rendah untuk transmisi data berkecepatan tinggi dalam jumlah besar.
Foil tembaga gulung yang tahan suhu tinggi dirancang untuk aplikasi di-lingkungan bersuhu tinggi. Menambahkan elemen paduan tertentu pada foil tembaga, dipadukan dengan proses perlakuan panas khusus, menghasilkan ketahanan-suhu tinggi yang luar biasa. Jenis foil tembaga ini dapat bekerja dalam waktu lama di lingkungan bersuhu 200 derajat atau bahkan lebih tinggi, dengan tetap mempertahankan sifat fisik dan listrik yang stabil. Di lingkungan bersuhu tinggi-seperti papan sirkuit sistem kontrol elektronik di ruang mesin mobil dan papan sirkuit peralatan pemantauan tungku bersuhu tinggi-industri, foil tembaga gulung tahan suhu tinggi-telah menjadi bahan utama untuk memastikan pengoperasian peralatan yang stabil, secara efektif menghindari masalah seperti deformasi papan sirkuit dan penurunan kinerja kelistrikan yang disebabkan oleh suhu tinggi.
Klasifikasi berdasarkan metode perawatan permukaan
Untuk lebih memperluas cakupan penerapan foil tembaga yang digulung, meningkatkan kinerja ikatannya dengan bahan lain, dan meningkatkan kinerja perlindungannya di lingkungan tertentu, perlakuan permukaan yang berbeda sering dilakukan padanya, sehingga menghasilkan berbagai jenis perawatan permukaan foil tembaga yang digulung.
Foil tembaga bertekanan ringan dua sisi, melalui perawatan pemolesan permukaan yang tepat, memberikan kedua sisi foil tembaga kehalusan yang sangat tinggi, dan kekasaran permukaan biasanya dapat dikontrol dalam Rz Kurang dari atau sama dengan 1,1 μm. Foil tembaga ini memiliki keuntungan yang signifikan dalam pembuatan papan sirkuit cetak kelas atas, terutama dalam pembuatan papan HDI tingkat tinggi yang memerlukan akurasi saluran dan kualitas transmisi sinyal yang sangat tinggi. Permukaannya yang halus dapat secara efektif mengurangi pantulan dan hamburan selama transmisi sinyal, mengurangi kehilangan sinyal, dan juga memfasilitasi adhesi yang lebih baik dengan substrat isolasi, sehingga meningkatkan kinerja keseluruhan dan keandalan papan sirkuit.
Perlakuan Blacking/Reding pada foil tembaga yang digulung adalah proses pembentukan film oksida hitam atau merah pada permukaan foil tembaga melalui perlakuan kimia. Film oksida ini tidak hanya meningkatkan kinerja pelindung elektromagnetik dari foil tembaga, tetapi juga meningkatkan ketahanan korosi di lingkungan yang keras seperti kelembapan. Di bidang pelindung elektromagnetik untuk perangkat elektronik, seperti pembuatan penutup pelindung internal untuk laptop, ponsel pintar, dan produk lainnya, foil tembaga gulung yang diproses menjadi hitam/memerah dapat secara efektif memblokir interferensi elektromagnetik dan memastikan pengoperasian normal sirkuit internal peralatan; Dalam pembuatan papan sirkuit perangkat elektronik luar ruangan, ketahanan terhadap korosi dapat memperpanjang masa pakai papan sirkuit dan mengurangi kemungkinan kegagalan yang disebabkan oleh faktor lingkungan.
Foil tembaga gulung berlapis nikel/timah mengacu pada proses pengendapan lapisan logam nikel atau timah pada permukaan foil tembaga yang digulung. Foil tembaga gulung berlapis nikel menggabungkan ketahanan korosi nikel dengan konduktivitas tembaga yang baik, dan banyak digunakan dalam aplikasi seperti konektor elektronik dan terminal baterai yang memerlukan ketahanan korosi tinggi; Foil tembaga gulung berlapis timah memiliki kemampuan las yang sangat baik. Dalam proses pengelasan elektronik, ini dapat memastikan bahwa titik pengelasan kokoh dan andal, mengurangi cacat pengelasan seperti penyolderan dan pematrian virtual, dan biasanya digunakan dalam sambungan pin komponen elektronik, area penyolderan papan sirkuit, dan skenario lainnya.
Klasifikasi untuk domain aplikasi
Bidang aplikasi yang berbeda memiliki penekanan yang berbeda pada persyaratan kinerja foil tembaga canai, yang juga mendorong optimalisasi target foil tembaga canai dalam pembuatan produk, sehingga membentuk klasifikasi untuk bidang aplikasi tertentu.
Di bidang aplikasi papan sirkuit fleksibel, karena FPC harus memiliki karakteristik yang dapat ditekuk dan ditekuk, foil tembaga yang digulung yang digunakan untuk pembuatan FPC harus memiliki fleksibilitas dan ketahanan lentur yang sangat baik. Biasanya, gulungan foil tembaga jenis ini memiliki ketebalan yang tipis dan telah melalui proses khusus untuk menahan puluhan ribu bahkan ratusan ribu tikungan tanpa putus. Dalam aplikasi seperti jalur sambungan layar yang dapat dilipat untuk ponsel cerdas dan tablet yang dapat dilipat, foil tembaga yang digulung khusus dibuat untuk FPC ini memainkan peran penting dalam memastikan stabilitas transmisi sinyal dan keandalan sambungan saluran selama beberapa proses pelipatan dan pembukaan peralatan.
Di bidang komunikasi-frekuensi tinggi dan-kecepatan tinggi, seperti stasiun pangkalan komunikasi 5G/6G, kabel transmisi data-kecepatan tinggi, dll., persyaratan yang sangat tinggi ditempatkan pada kinerja kelistrikan foil tembaga yang digulung. Foil tembaga yang digulung yang digunakan di sini harus memiliki konstanta dielektrik dan nilai tangen kerugian dielektrik yang sangat rendah, serta integritas sinyal yang baik. Untuk memenuhi persyaratan ini, jenis foil tembaga gulung ini menjalani kontrol ketat terhadap kemurnian bahan, struktur mikro, dan kekasaran permukaan selama proses pembuatannya. Misalnya, dengan menggunakan bahan baku tembaga ultra murni dan mengoptimalkan proses penggulungan dan anil, tangen kerugian dielektrik foil tembaga dapat dikurangi hingga di bawah 0,002 dalam rentang frekuensi tinggi (seperti di atas 28GHz), yang secara efektif mengurangi kerugian selama transmisi sinyal dan memastikan transmisi sinyal frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi berkualitas tinggi.
Di bidang kendaraan energi baru, foil tembaga yang digulung terutama digunakan dalam pembuatan papan sirkuit untuk komponen-komponen utama seperti pengumpul arus pada baterai daya dan pengontrol motor. Sebagai pengumpul arus untuk baterai daya, foil tembaga yang digulung harus memiliki konduktivitas yang tinggi, ketahanan korosi yang baik, dan kekuatan mekanik tertentu untuk memastikan bahwa baterai dapat menghantarkan arus secara efisien selama pengisian dan pengosongan, sekaligus bekerja secara stabil untuk waktu yang lama di lingkungan kimia yang kompleks di dalam baterai. Pada papan sirkuit pengontrol motor, karena kebutuhan untuk mengatasi kondisi kerja yang keras seperti getaran dan suhu tinggi selama pengoperasian kendaraan, gulungan kertas tembaga yang digunakan harus memiliki ketahanan panas yang baik, kinerja kelelahan anti getaran, dan keandalan kelistrikan, memberikan jaminan yang kuat untuk pengoperasian kendaraan energi baru yang stabil.