Apa itu10 lapisan papan sirkuit multi-lapisan PCB?
Papan sirkuit ini terdiri dari 10 lapisan konduktif, masing -masing dipisahkan oleh bahan isolasi dan dihubungkan oleh lubang kecil (disebut vias). Struktur ini memungkinkan perancang sirkuit untuk menerapkan tata letak sirkuit yang kompleks dalam ruang fisik yang relatif kecil, yang sangat penting untuk menghemat ruang dan meningkatkan kinerja perangkat.
Proses pembuatan papan sirkuit multi-lapisan PCB 10 lapisan melibatkan banyak langkah:
Pertama, memilih substrat yang sesuai adalah fondasi, biasanya menggunakan FR4 atau bahan kinerja tinggi lainnya. Kemudian, pola sirkuit ditransfer ke foil tembaga menggunakan teknologi fotolitografi, diikuti dengan etsa untuk membentuk jalur konduktif yang diinginkan. Selanjutnya, lapisan secara tepat disejajarkan dan ditekan bersama untuk membentuk papan multilayer lengkap. Akhirnya, proses pengeboran, pelapisan tembaga, dan pengelasan menyelesaikan pembuatan papan sirkuit akhir.
Karena kinerjanya yang sangat baik, 10 lapisan papan sirkuit multilayer PCB banyak digunakan dalam berbagai produk elektronik kelas atas, seperti server komputer berkecepatan tinggi, peralatan kedirgantaraan, peralatan medis, dan peralatan militer. Aplikasi ini membutuhkan papan sirkuit untuk menahan kondisi lingkungan yang ekstrem sambil memberikan keandalan tinggi dan operasi stabil jangka panjang.
papan tampilan digital
Papan driver tampilan
Tampilan papan digital
tampilan papan
Papan PCB khusus ESP32