Dengan pengembangan produk elektronik menuju arah yang ringan, kompak, berkinerja tinggi, dan multifungsi,papan sirkuit cetak(PCB) Sebagai pendukung komponen elektronik juga perlu berkembang menuju kabel dengan kepadatan tinggi dan ringan. Pengkabelan kepadatan tinggi, teknologi interkoneksi kepadatan tinggi (HDI) dengan angka persimpangan tinggi, dan teknologi kombinasi kaku yang kaku yang dapat mencapai perakitan tiga dimensi adalah dua teknologi penting dalam industri untuk mencapai kabel dan penipisan dengan kepadatan tinggi. Dengan meningkatnya permintaan pasar untuk pesanan seperti itu, sirkuit Uniwell pengenalan teknologi HDI ke dalam papan kombinasi fleksibel yang kaku sejalan dengan tren pengembangan ini. Setelah bertahun -tahun dalam penelitian dan pengembangan, Sirkuit Uniwell telah mengumpulkan pengalaman yang kaya dalam pemrosesan Dewan Fleksibel HDI yang kaku, dan produk -produknya telah menerima pujian dengan suara bulat dari pelanggan.
Sejarah Pengembangan Sirkuit Uniwell HDI Papan Flex Kaku
1. Pada tahun 2018, kami memulai penelitian dan pengembangan, dan menghasilkan sampel papan fleksibel HDI yang kaku Orde Pertama;
2. Pada tahun 2020, dikembangkan sampel papan fleksibel kaku HDI orde kedua;
3. Pada tahun 2021, kami akan mengembangkan dan memproduksi berbagai papan HDI yang kaku dan fleksibel dengan struktur yang berbeda;
4. Pada tahun 2023, sampel papan fleksibel kaku HDI orde ketiga akan dikembangkan.
Saat ini, kami dapat melakukan produksi berbagai struktur sampel papan dan papan dan papan batch HDI yang kaku dan orde kedua dan kedua, serta sampel papan dan papan fleksibel HDI yang kaku dan fleksibel dan batch kecil.
2, Karakteristik Dasar dan Aplikasi Papan Fleksibel Kaku HDI
1. Pada tumpukan, ada lapisan yang kaku dan fleksibel, yang dilaminasi menggunakan No Flow PP;
2. Bukaan lubang konduktif mikro (termasuk lubang buta dan lubang terkubur yang dibentuk oleh pengeboran laser atau pengeboran mekanis): φ kurang dari atau sama dengan 0,15mm, cincin lubang kurang dari atau sama dengan 0,35mm; lubang buta melewati lapisan material FR-4 atau lapisan material pi;
3. General line width/spacing ≤ 4mil, pad density>130 titik/in2.
HdiPapan fleksibel yang kaku umumnya memiliki kabel yang lebih padat, bantalan solder yang lebih kecil, dan memerlukan pengeboran laser dan elektroplating untuk mengisi lubang atau colokan resin. Prosesnya kompleks, sulit, dan biayanya relatif tinggi. Oleh karena itu, ruang produk relatif kecil dan membutuhkan instalasi tiga dimensi untuk dirancang sebagai papan fleksibel HDI yang kaku. Itu harus di bidang ponsel PDA, earphone Bluetooth, kamera digital profesional, camcorder digital, sistem navigasi mobil, pembaca genggam, pemain genggam, peralatan medis portabel, dan banyak lagi.
Wiki interkoneksi kepadatan tinggi
Papan sirkuit cetak HDMI
HDI PCB
Produsen PCB HDI
Papan cetak kaku
Papan PCB HDMI
HDI PCB Manufacturing
papan sirkuit cetak kaku-flex