Dengan peningkatan persyaratan kinerja yang berkelanjutan untuk produk elektronik, gangguan elektromagnetik (EMI) dan kompatibilitas elektromagnetik (EMC) telah menjadi pertimbangan penting dalam desain. Melalui struktur yang unik dan pemilihan material, papan HDI orde ketiga dapat secara efektif mengoptimalkan kompatibilitas elektromagnetik, mengurangi gangguan elektromagnetik, dan meningkatkan stabilitas keseluruhan produk.
Kurangi gangguan elektromagnetik:
Dewan HDI orde ketiga mengadopsi desain multi-layer, yang secara efektif mengurangi gangguan silang dan transmisi noise dari jalur sinyal melalui tata letak yang wajar dan teknologi lapisan tidak langsung. Desain ini tidak hanya mencegah gangguan elektromagnetik eksternal dari memasuki perangkat, tetapi juga secara efektif mencegah gangguan elektromagnetik yang dihasilkan oleh perangkat dari mempengaruhi perangkat lain.
Optimalkan jalur transmisi sinyal:
Selama transmisi sinyal berkecepatan tinggi, papan HDI orde ketiga mengurangi kehilangan sinyal dan penundaan transmisi dengan mengoptimalkan desain jalur sinyal. Terutama dalam aplikasi transmisi sinyal frekuensi tinggi, papan HDI orde ketiga dapat secara efektif mengurangi atenuasi sinyal, meminimalkan radiasi elektromagnetik yang tidak perlu, dan memastikan stabilitas transmisi sinyal.
Tingkatkan Kompatibilitas Elektromagnetik (EMC):
Papan HDI orde ketiga meningkatkan kemampuan anti-interferensi daya dan tanah, dan mengoptimalkan desain untuk membuat jalur transmisi gelombang elektromagnetik lebih jelas, secara efektif meningkatkan kompatibilitas elektromagnetik. Dengan peningkatan berkelanjutan dari persyaratan EMC di bidang-bidang seperti komunikasi 5G dan perangkat pintar, penerapan papan HDI orde ketiga membantu memenuhi standar ketat industri untuk kompatibilitas elektromagnetik.