HdiPapan (Interconnect Density Tinggi) adalah komponen elektronik dengan kepadatan tinggi dan kinerja tinggi, banyak digunakan di berbagai perangkat elektronik dan sistem komunikasi. Papan HDI multilayer terdiri dari dua atau lebih lapisan bahan konduktif yang diatur secara bergantian, yang dapat memberikan kinerja listrik yang lebih tinggi dan ukuran yang lebih kecil.
Pertama, mari kita pahami proses pembuatan papan HDI multi-layer. Proses produksi papan HDI multi-lapisan mencakup beberapa langkah kunci: Memilih substrat yang sesuai, fotolitografi, etsa, metalisasi, dan pengujian. Saat memilih substrat, faktor -faktor seperti sifat listrik, termal, dan mekaniknya perlu dipertimbangkan. Substrat biasanya terbuat dari bahan seperti foil tembaga, kain fiberglass, atau keramik.
Langkah selanjutnya adalah fotolitografi, yang melibatkan pelapisan lapisan fotoresis pada substrat menggunakan fotoresist, dan kemudian menempatkannya ke dalam mesin litografi untuk terpapar. Setelah paparan, bagian yang tidak diarahkan pada fotoresis akan dihapus untuk membentuk suatu pola. Grafik ini biasanya merupakan pola sirkuit atau elemen desain lainnya.
Langkah etsa adalah etsa kimia pada photoresist untuk menghilangkan bagian yang tidak diinginkan dan meninggalkan pola yang diinginkan. Proses etsa biasanya melibatkan penggunaan larutan asam atau alkali, yang bereaksi dengan komponen dalam fotoresis untuk mencapai replikasi pola yang tepat.
ApaHdidi PCB?
Apa perbedaan antara HDI danFR4?
Apa perbedaan antara HDI PCB dan PCB normal?
Apa antarmuka HDI?
Definisi PCB HDI
HDI Biaya PCB