1. Desain sirkuit PCB tidak sesuai, dan penggunaan foil tembaga tebal untuk mendesain sirkuit yang terlalu tipis juga akan menyebabkan pengetsaan sirkuit yang berlebihan dan fenomena penolakan tembaga.
2. Foil tembaga terlalu tergores. Foil tembaga elektrolitik yang digunakan di pasaran biasanya galvanis satu sisi (umumnya dikenal sebagai ashing foil) dan pelapisan tembaga satu sisi (umumnya dikenal sebagai foil merah). Foil tembaga yang lebih umum biasanya digalvanis di atas 70um. Foil tembaga, foil merah dan foil abu di bawah 18um hampir tidak memiliki penolakan tembaga batch.
3. Tabrakan lokal terjadi dalam proses PCB, dan kawat tembaga dipisahkan dari substrat oleh kekuatan mekanik eksternal. Fenomena yang tidak diinginkan ini dimanifestasikan dalam posisi atau orientasi yang buruk. Kawat tembaga jelas akan terpelintir ketika dijatuhkan, atau goresan/tanda benturan pada arah yang sama. Periksa permukaan kasar foil tembaga di tempat pengupasan tidak baik, Anda dapat melihat bahwa warna permukaan kasar foil tembaga normal, tidak akan ada erosi samping, dan kekuatan pengelupasan foil tembaga adalah normal.
4. Dalam keadaan normal, foil tembaga dan prepreg pada dasarnya digabungkan sepenuhnya setelah laminasi melewati bagian suhu tinggi dari pengepresan panas selama lebih dari 30 menit, sehingga pengepresan biasanya tidak mempengaruhi kekuatan ikatan foil tembaga dan substrat dalam laminasi. Namun, dalam proses susun dan susun laminasi, jika PP terkontaminasi atau permukaan matte dari foil tembaga rusak, itu juga akan menyebabkan ikatan yang tidak memadai antara foil tembaga dan substrat setelah laminasi, mengakibatkan pemosisian (hanya untuk besar Sejauh menyangkut papan) atau kabel tembaga sporadis jatuh, tetapi kekuatan pengelupasan foil tembaga di dekat garis pemutusan tidak akan abnormal.