Flex-Rigid Boards dan papan sirkuit fleksibel merupakan salah satu jenis papan sirkuit yang umum digunakan dalam produk elektronik modern. Di bawah ini, kami akan menjelaskan secara rinci alur pemrosesan kedua jenis papan ini.
Alur pemrosesan Papan Flex-Rigid:
1. Desain: Berdasarkan persyaratan produk, kembangkan rencana desain untuk Flex-Rigid Boards. Ini termasuk menggambar diagram sirkuit melalui perangkat lunak desain berbantuan komputer, memilih bahan dan proses yang sesuai, serta melakukan produksi dan verifikasi prototipe.
2. Persiapan material: Siapkan substrat dan lapisan tembaga untuk Flex-Rigid Boards. Substrat yang umum digunakan meliputi film polimida (PI) dan kertas tebal. Ketebalan lapisan tembaga yang umum digunakan adalah 18-35 μm.
3. Pengolahan material: Potong substrat dan foil tembaga menjadi ukuran yang sesuai dengan persyaratan desain. Kemudian, dengan elektrolisis tembaga, ketebalan foil tembaga ditingkatkan untuk memenuhi persyaratan desain.
4. Pengepresan: Gunakan mesin pengepres untuk mengepres substrat dan lembaran tembaga menjadi satu. Dengan menyesuaikan suhu dan tekanan dengan tepat, keduanya dapat menyatu sepenuhnya dalam waktu yang telah ditentukan.
5. Pembuatan pola: Pindahkan diagram sirkuit yang dirancang ke papan sambungan Flex-Rigid Boards. Pola sirkuit dapat dibuat dengan menenggelamkan emas, menyemprotkan timah, jarum terbang, dan metode lainnya.
6. Pembentukan: Potong dan bentuk Papan Flex-Rigid sesuai dengan kebutuhan produk. Proses stamping, pembengkokan, dan proses lainnya dapat digunakan.
7. Pelapisan permukaan: Proses khusus digunakan untuk melapisi permukaan papan agar halus, tahan korosi, dan meningkatkan kinerja papan sirkuit. Biasanya, proses seperti penyemprotan timah, penyemprotan nikel emas, dan pengendapan emas digunakan.
Aliran pemrosesan papan sirkuit fleksibel:
1. Desain: Mengembangkan rencana desain untuk papan sirkuit fleksibel berdasarkan persyaratan produk. Mirip dengan papan kombinasi perangkat keras perangkat lunak FPC, ia menggunakan perangkat lunak desain berbantuan komputer untuk menggambar diagram sirkuit, memilih bahan dan proses, serta melakukan produksi dan verifikasi prototipe.
2. Persiapan material: Siapkan substrat, lapisan konduktif, lapisan isolasi, dan lapisan pelindung untuk papan sirkuit fleksibel. Substrat yang umum digunakan adalah film polimida, lapisan konduktif terbuat dari foil tembaga, dan lapisan isolasi serta lapisan pelindung umumnya terdiri dari film resin.
3. Pengolahan material: Potong substrat, lapisan konduktif, lapisan isolasi, dan lapisan pelindung ke dalam ukuran yang sesuai dengan persyaratan desain. Kemudian, lapisan konduktif dibentuk menjadi pola sirkuit melalui cara kimia atau mekanis.
4. Pembentukan: Memotong dan membentuk papan sirkuit fleksibel sesuai dengan kebutuhan produk. Proses stamping, pembengkokan, dan proses lainnya dapat digunakan.
5. Pelapisan permukaan: Proses khusus digunakan untuk melapisi permukaan papan agar halus, tahan korosi, dan meningkatkan kinerja papan sirkuit. Proses penyemprotan timah, penyemprotan nikel emas, dan pengendapan emas juga umum digunakan pada papan sirkuit fleksibel.
Melalui langkah-langkah proses di atas, papan kombinasi Flex-Rigid Boards dan papan sirkuit fleksibel dapat mencapai pemrosesan dan produksi berkualitas tinggi. Kedua jenis papan sirkuit tersebut banyak digunakan dalam bidang-bidang seperti ponsel, tablet, mobil, perangkat medis, dll.