Sebagai pembawa data inti produksi PCB, keakuratan file Gerber secara langsung menentukan kelancaran proses produksi dan kualitas produk jadi. Sebelum mengirimkan dokumen ke bagian produksi, melakukan inspeksi mandiri dapat secara efektif menghindari risiko seperti penundaan produksi dan pemborosan biaya yang disebabkan oleh masalah data. Berikut ini ringkasan 10 jenis kesalahan umum dalam file Gerber, dan menganalisis manifestasi kesalahan dan metode perbaikan berdasarkan skenario produksi aktual, memberikan panduan yang jelas untuk pemeriksaan mandiri file.
1, Lapisan hilang atau kebingungan penamaan: "Tidak ada aturan yang harus diikuti" dalam proses produksi
Kinerja yang salah
File tidak memiliki lapisan kunci (seperti lapisan masker solder, lapisan layar sutra, lapisan pengeboran), atau penamaan lapisan tidak sesuai dengan standar industri (seperti memberi label "{0}}masker solder tingkat atas" sebagai "Top1", "LayerA" dan nama tidak jelas lainnya), sehingga menyulitkan personel produksi untuk secara akurat mengidentifikasi fungsi setiap lapisan dan memengaruhi koneksi proses.
Metode perbaikan
Bandingkan daftar permintaan produksi dan periksa satu per satu apakah itu mencakup lapisan inti seperti tembaga atas, tembaga bawah, masker solder atas, masker solder bawah, layar sutra atas, layar sutra bawah, diagram pengeboran, diagram garis penggilingan, dll., untuk memastikan tidak ada kelalaian;
Mengadopsi format penamaan standar industri seperti "Tembaga Atas", "Masker Solder Bawah", dan "Gambar Bor" untuk menghindari nama khusus yang ambigu;
Jika menggunakan perangkat lunak profesional untuk menghasilkan file, fungsi "Verifikasi Penamaan Lapisan" dapat diaktifkan untuk secara otomatis mencocokkan templat penamaan standar.
2, Ketidakselarasan antara data pengeboran dan lapisan tembaga: mengakibatkan ketidaksesuaian antara posisi lubang dan sirkuit
Kinerja yang salah
Koordinat lubang pada diagram pengeboran menyimpang dari posisi bantalan solder pada rangkaian lapisan tembaga, mengakibatkan penyimpangan dari bantalan solder dan ketidakmampuan untuk menyolder komponen dengan benar setelah produksi. Dalam kasus yang parah, hal ini dapat merusak konduktivitas rangkaian.
Metode perbaikan
Gunakan alat penampil file untuk melapisi peta pengeboran dengan lapisan tembaga yang sesuai, amati apakah posisi lubang benar-benar terpusat pada bantalan solder, dan jika ada offset, periksa kembali konsistensi antara koordinat pengeboran dan koordinat bantalan solder;
Periksa apakah ada penyimpangan koordinat yang disebabkan oleh pengaturan unit yang salah (seperti kebingungan antara milimeter dan inci), satukan unit file, dan keluarkan kembali data pengeboran;
Jika melibatkan papan multi-lapisan, perlu dipastikan apakah diagram pengeboran menyertakan informasi posisi lubang semua lapisan untuk menghindari ketidakselarasan yang disebabkan oleh data asinkron antar lapisan.
3, Tumpang tindih atau melebihi tepi karakter sablon: mempengaruhi keterbacaan identifikasi dan pemotongan produksi
Kinerja yang salah
Nomor komponen (seperti R1, C2) dan pengidentifikasi parameter pada lapisan layar sutra saling tumpang tindih dan tidak dapat diidentifikasi dengan jelas; Atau beberapa karakter layar sutra melebihi tepi papan PCB, dan tandanya hilang setelah dipotong.
Metode perbaikan
Memperbesar untuk melihat lapisan layar sutra, menyesuaikan posisi karakter yang tumpang tindih atau memperkecil ukuran karakter, memastikan bahwa jarak karakter tidak kurang dari 0,1 mm untuk memastikan keterbacaan;
Lapisi garis penggilingan dan lapisan layar sutra, periksa apakah karakter melebihi rentang tepi papan, pindahkan karakter berlebih ke arah papan, dan sisakan jarak pemotongan setidaknya 0,2 mm;
Standarisasi font dan ukuran font karakter silk screen (seperti ukuran font 2,54mm × 1,27mm yang umum digunakan) untuk menghindari masalah identifikasi yang disebabkan oleh ukuran font yang terlalu besar atau terlalu kecil.
4, Ketidakcocokan antara jendela topeng solder dan bantalan solder: mempengaruhi kualitas pengelasan
Kinerja yang salah
Area bukaan jendela pada lapisan masker solder (yaitu area bantalan solder yang terbuka) lebih kecil dari ukuran bantalan solder, sehingga bantalan solder sebagian tertutup oleh masker solder dan tidak dapat disolder secara normal; Jika area bukaan jendela terlalu besar, kelebihan lapisan tembaga dapat terlihat, yang dapat menyebabkan risiko korsleting.
Metode perbaikan
Lapisan topeng solder overlay dan bantalan solder lapisan tembaga, pastikan bahwa area bukaan jendela benar-benar menutupi bantalan solder, dan ujungnya melebihi ukuran bantalan solder sebesar 0,1-0,2 mm (kisaran cadangan standar industri);
Jika jendelanya terlalu kecil, perluas area yang sesuai di lapisan masker solder; Jika bukaan jendela terlalu besar, kurangi rentang bukaan jendela ke ukuran standar;
Periksa apakah ada bantalan solder dengan jendela yang hilang (seperti beberapa bantalan solder komponen pemasangan permukaan tanpa jendela masker solder), dan lengkapi data jendela yang hilang.
5, Jalur bentuk penggilingan tidak ditutup: tidak dapat menyelesaikan pemotongan panel
Kinerja yang salah
Jalur pemotongan pada gambar outline milling mempunyai titik putus-putus dan tidak membentuk kontur tertutup sempurna. Selama produksi, pemotong penggilingan CNC tidak dapat mengenali rentang pemotongan secara lengkap, sehingga bentuk pelat menjadi tidak teratur atau tidak mungkin dipotong.
Metode perbaikan
Gunakan alat penampil file untuk memeriksa segmen jalur bentuk penggilingan, menemukan posisi titik henti, dan melengkapi segmen jalur untuk membentuk kontur tertutup;
Konfirmasikan apakah ada segmen garis duplikat di jalur bentuk penggilingan (yaitu dua jalur yang tumpang tindih pada posisi yang sama), hapus bagian duplikat untuk menghindari pemotongan berulang oleh pemotong penggilingan;
Periksa apakah titik awal dan akhir jalur benar-benar tumpang tindih. Jika terdapat sedikit penyimpangan, sesuaikan koordinat untuk memastikan kesejajaran yang akurat.
6, Versi format file tidak kompatibel: tidak dapat dikenali oleh perangkat lunak produksi
Kinerja yang salah
File Gerber keluaran mengadopsi format versi lama (seperti RS-274-D), sedangkan perangkat lunak yang digunakan pada tahap produksi hanya mendukung format versi baru (seperti RS-274-X), yang mengakibatkan file tidak dapat diimpor dengan baik dan produksi tidak dapat dilakukan.
Metode perbaikan
Konfirmasikan versi format file yang didukung oleh pabrikan, dan prioritaskan pemilihan format standar industri RS-274-X (termasuk informasi lengkap seperti atribut lapisan, unit, koordinat, dll.);
Jika file versi lama telah dihasilkan, gunakan alat konversi profesional untuk memutakhirkannya ke format RS-274-X, dan verifikasi apakah data yang dikonversi sudah lengkap;
Saat mengeluarkan file, tunjukkan versi format dalam penamaan (seperti "PCB_Gerber_RS274X") untuk memfasilitasi identifikasi cepat oleh pihak produksi.
7, Sisa kabel berlebih pada lapisan tembaga: menimbulkan risiko korsleting
Kinerja yang salah
Terdapat segmen garis berlebih dan blok tembaga terisolasi di lapisan tembaga yang belum dihapus (area foil tembaga yang tidak terhubung ke sirkuit lain), yang dapat dengan mudah menyebabkan korsleting atau gangguan sinyal setelah produksi, sehingga mempengaruhi kinerja PCB.
Metode perbaikan
Perbesar detail lapisan tembaga, periksa setiap area untuk garis sisa yang tidak berarti dan blok tembaga terisolasi, dan hapus bagian berlebih secara manual;
Aktifkan fungsi "Deteksi Tembaga Isolasi" pada alat penampil file untuk secara otomatis mengidentifikasi dan menandai area tembaga terisolasi untuk pembersihan batch;
Periksa apakah rangkaian lapisan tembaga sesuai dengan persyaratan asli untuk menghindari penambahan sirkuit tambahan karena kesalahan pengoperasian.
8, Simbol pengeboran tidak sesuai dengan meja pengeboran: tidak dapat mencocokkan jenis dan ukuran lubang
Kinerja yang salah
Simbol pengeboran pada diagram pengeboran (seperti "○" dan "□" yang mewakili jenis lubang berbeda) tidak sesuai dengan penjelasan simbol pada tabel pengeboran (seperti "○" yang mewakili lubang melingkar pada tabel pengeboran, tetapi "○" ditandai sebagai lubang persegi pada diagram pengeboran), mengakibatkan pemilihan alat pengeboran yang sesuai selama produksi tidak akurat.
Metode perbaikan
Periksa satu per satu apakah simbol pada diagram pengeboran benar-benar sesuai dengan simbol, bukaan, dan kuantitas pada tabel pengeboran, dan segera perbaiki jika ditemukan ketidaksesuaian;
Pastikan tabel pengeboran berisi informasi lengkap (simbol, bukaan, jumlah, tujuan, seperti "lubang bundar, 0,8 mm, 20 lubang, lubang-input") untuk menghindari informasi yang hilang;
Jika terdapat banyak jenis lubang pengeboran (seperti lubang bundar, lubang persegi, dan lubang berlubang), gunakan warna atau jenis garis yang berbeda untuk membedakannya dalam diagram pengeboran agar mudah dikorespondensi dengan tabel pengeboran.
9, Karakter layar sutra terbalik atau cermin: arah identifikasi salah
Kinerja yang salah
Karakter layar sutra yang mendasarinya muncul dalam keadaan terbalik atau cermin (seperti "R1" yang ditampilkan sebagai "1R" atau membalik ke kiri dan kanan), sehingga menyulitkan operator untuk mengidentifikasi model komponen secara akurat selama penyolderan berikutnya, sehingga menyebabkan penyolderan yang salah.
Kinerja yang salah
Periksa layar sutra atas dan bawah secara terpisah, dan konfirmasikan apakah layar sutra bawah telah mengatur atribut "cermin" (karakter bawah perlu dicerminkan, dan hanya ketika permukaan pengelasan dilihat setelah produksi, itu akan berada di arah depan);
Jika karakter yang mendasarinya tidak dicerminkan, aktifkan fungsi pencerminan dari layar sutra yang mendasarinya dalam file; Jika terjadi pencerminan berlebihan karena kesalahan pengoperasian (misalnya pencerminan di tingkat atas), batalkan pengaturan pencerminan yang tidak perlu;
Cetak gambar lapisan layar sutra, simulasikan perspektif permukaan pengelasan sebenarnya untuk memeriksa arah karakter dan memastikan keterbacaan.
10, Kurangnya informasi tambahan utama: mempengaruhi konfirmasi rincian produksi
Kinerja yang salah
File tersebut tidak berisi informasi tambahan yang diperlukan (seperti ketebalan papan PCB, persyaratan material, metode perawatan permukaan, rentang toleransi), dan pihak produksi tidak dapat menentukan parameter produksi, sehingga memerlukan komunikasi dan konfirmasi berulang, sehingga menunda jadwal produksi.
Metode perbaikan
Tambahkan informasi tambahan ke lapisan layar sutra atau "lapisan instruksi" terpisah, termasuk anotasi seperti "ketebalan pelat: 1,6 mm", "bahan: FR4", "perlakuan permukaan: emas perendaman", "toleransi: ± 0,1 mm", dll;
Informasi tambahan harus ditandai dengan jelas di area kosong di dalam papan (tanpa mempengaruhi sirkuit dan komponen) untuk menghindari tumpang tindih dengan informasi lapisan lainnya;
Jika terdapat banyak informasi tambahan, "file instruksi produksi" terpisah dapat dibuat dan dikirimkan bersama dengan file Gerber untuk memastikan informasi lengkap.