PCB biasa mengacu pada frekuensi sinyal di atas 1GHZ. HDI PCB mengacu pada lubang yang terkubur dan buta pada lubang tembus dari papan multilayer.
HDI adalah singkatan dari High Density Interconnector. Ini adalah semacam teknologi untuk produksi PCB. Ini adalah papan sirkuit dengan kepadatan distribusi garis tinggi menggunakan teknologi lubang terkubur mikro-buta. HDI adalah produk ringkas yang dirancang untuk pengguna berkapasitas kecil. Ini mengadopsi desain modular dan paralel. Satu modul memiliki kapasitas 1000 VA (tinggi 1U) dan dapat didinginkan secara alami. Dapat langsung dimasukkan ke rak 19 ", dengan maksimum 6 modul secara paralel.
Produk ini mengadopsi teknologi kendali proses sinyal digital (DSP) penuh dan sejumlah teknologi yang dipatenkan. Ini memiliki berbagai kemampuan adaptasi beban dan kemampuan kelebihan beban jangka pendek yang kuat. Itu dapat mengabaikan faktor daya beban dan faktor puncak.
HDI adalah singkatan bahasa Inggris dari High Density Interconnector. Manufaktur High Density Interconnector (HDI) dicetak papan sirkuit. Papan sirkuit tercetak adalah komponen struktural yang dibentuk oleh bahan isolasi yang dilengkapi dengan kabel konduktor.