Pengeboran laser adalah "pisau bedah presisi" yang digunakanHDIpembuatan papan, yang secara langsung menentukan batas kinerja papan sirkuit melalui-pemrosesan lubang mikro dengan presisi tinggi. Secara khusus:
1, Peran inti
Sadarilah ukuran pori ultrafine
Pengeboran laser dapat memproses lubang mikro dengan diameter 0,1-0,3 mm, yang merupakan-sepertiga hingga setengah dari pengeboran mekanis tradisional, sehingga meningkatkan kepadatan kabel lebih dari 300%. Misalnya, lubang mikro laser 0,1 mm pada motherboard ponsel dapat menampung lebih banyak komponen, sehingga mencapai miniaturisasi modul RF stasiun pangkalan 5G.
Meningkatkan integritas sinyal
Desain mikropori melalui stub pendek mengurangi pantulan sinyal, dengan penundaan pengujian 10Gbps hanya 50ps, yang 50% lebih rendah daripada lubang tembus penuh. Hal ini penting dalam chip komputasi AI untuk memastikan transmisi sinyal berkecepatan tinggi-tanpa kehilangan arah.
Meningkatkan keandalan struktural
Pengeboran laser memiliki zona kecil yang terkena panas, dinding lubang halus tanpa gerinda, mengurangi konsentrasi tegangan sebesar 40%, dan memperpanjang umur papan sebesar 30%. Misalnya, sensor elektronik otomotif harus lulus uji siklus suhu dari -40 derajat hingga 125 derajat, dan papan HDI pengeboran laser memiliki tingkat kelulusan 99,9%.
2, Keuntungan teknis
Akurasi dan efisiensi: kesalahan pengeboran laser UV<5 μ m, processing speed up to 100 holes/second, suitable for complex circuits.
Kompatibilitas proses: mampu memproses melalui lubang, lubang buta, dan lubang terkubur, mengurangi lapisan PCB dan menurunkan biaya sebesar 30%.
Optimalisasi pembuangan panas: Setelah pengisian tembaga, pori-pori mikro terbentuk untuk membentuk kolom pembuangan panas mikro, mengurangi suhu inti sebesar 5 derajat.
3, Skenario aplikasi
Elektronik konsumen: motherboard ponsel, jam tangan pintar, yang mencapai integrasi-densitas tinggi dari antena 5G dan modul RF.
Peralatan komunikasi: modul RF stasiun pangkalan 5G, mendukung transmisi sinyal pita frekuensi gelombang milimeter.
Elektronik otomotif: Dalam sistem kendali mobil, diuji melalui siklus suhu dari -40 derajat hingga 125 derajat.
Teknologi pengeboran laser, melalui pemrosesan lubang mikro, secara langsung mendorong penerapan papan HDI di bidang-bidang seperti 5G, AI, dan elektronik otomotif, dan merupakan kunci untuk miniaturisasi dan kinerja tinggi perangkat elektronik kelas atas.
HDI