Pemilihan material untuk sampel PCB dengan tingkat kesulitan tinggi harus memenuhi persyaratan kinerja tertentu. Di bidang komunikasi-frekuensi tinggi, perlu menggunakan media-frekuensi tinggi dan-kecepatan tinggi. Konstanta dielektrik dan faktor kerugian bahan-bahan ini perlu dikontrol secara ketat dalam kisaran tertentu untuk mengurangi kehilangan transmisi sinyal, dan sensitif terhadap fluktuasi kelembaban dan suhu di lingkungan pemrosesan. Parameter lingkungan harus stabil di kawasan sempit.
Untuk lingkungan kerja yang keras seperti suhu tinggi dan kelembapan tinggi, perlu menggunakan bahan yang tahan terhadap suhu tinggi dan korosi. Sifat mekanik bahan jenis ini sangat berbeda dari bahan biasa, dan indikator kekerasan serta ketangguhannya istimewa, yang akan meningkatkan kesulitan pemotongan, pengeboran, dan prosedur pemrosesan lainnya, serta mengedepankan persyaratan yang lebih tinggi untuk ketahanan aus dan pengaturan parameter pemotongan alat pemrosesan.
Poin-poin penting dari proses manufaktur
Proses laminasi
Karena tingginya kesulitan sampel PCB dengan banyak lapisan dan bahan khusus, proses laminasi memerlukan kontrol parameter suhu, tekanan, dan waktu yang tepat. Koefisien ekspansi termal dari bahan yang berbeda bervariasi, dan kurva waktu tekanan suhu tertentu perlu dikembangkan berdasarkan karakteristik bahan untuk menghindari cacat seperti pemisahan antar lapisan dan gelembung. Peralatan laminasi harus memiliki-kemampuan kontrol parameter presisi tinggi untuk memastikan bahwa material dari setiap lapisan digabungkan dengan erat dan memenuhi persyaratan kekuatan struktural dan kinerja listrik.
etsa sirkuit
Untuk struktur sirkuit halus, konsentrasi, suhu, dan waktu etsa larutan etsa perlu dikontrol secara ketat. Karena lebar sirkuit yang kecil, jumlah pengetsaan samping selama proses pengetsaan perlu dikontrol dalam rentang yang sangat kecil. Biasanya, beberapa proses etsa digunakan untuk menghilangkan lapisan tembaga berlebih secara bertahap, memastikan keteraturan tepi sirkuit dan menghindari korsleting atau putusnya sirkuit. Peralatan etsa harus memiliki distribusi larutan etsa yang seragam dan kemampuan kontrol parameter yang stabil.
Proses pengeboran
Untuk mencapai sambungan antar lapisan yang presisi, bukaan pengeboran biasanya kecil, dan akurasi posisi diperlukan untuk mencapai tingkat mikrometer. Pengeboran mekanis memerlukan penggunaan mata bor dengan kekerasan dan ketahanan aus yang tinggi, sekaligus mengoptimalkan parameter kecepatan pengeboran dan laju umpan. Untuk struktur khusus seperti lubang terkubur dan lubang buta, teknologi pengeboran laser diperlukan untuk mencapai-pengeboran presisi tinggi dengan mengontrol kepadatan energi laser dan waktu kerja, memastikan dinding lubang mulus, dan memenuhi persyaratan sambungan listrik.
perawatan permukaan
Perawatan permukaan harus memenuhi kerataan tinggi, ketahanan oksidasi tinggi, dan indikator kemampuan las yang tinggi. Mengambil contoh perlakuan emas perendaman, penting untuk mengontrol secara akurat rasio komposisi, kepadatan arus, dan waktu pelapisan larutan pelapisan, memastikan ketebalan lapisan endapan yang seragam, dan menghindari masalah seperti pelapisan yang terlewat dan pelapisan emas yang buruk. Untuk sampel yang memerlukan pengelasan presisi, kekasaran setelah perawatan permukaan harus dikontrol dalam kisaran tertentu untuk memastikan keandalan pengelasan dan mengurangi risiko sambungan virtual.
Spesifikasi proses pengujian
Deteksi sampel PCB dengan tingkat kesulitan tinggi mencakup-pengujian presisi tinggi dalam berbagai aspek. Selain inspeksi penampilan rutin dan pengujian konduktivitas, pengujian impedansi juga diperlukan untuk memastikan bahwa impedansi saluran memenuhi standar desain; Melakukan pengujian integritas sinyal untuk mengevaluasi integritas sinyal pada transmisi-frekuensi tinggi; Lakukan pengujian siklus suhu tinggi dan rendah, simulasikan lingkungan kerja yang ekstrem, dan verifikasi stabilitas sampel di bawah perubahan suhu yang drastis.