Print Circuit Board (PCB) adalah jenis papan berbahan dasar bahan non konduktif yang dilapisi dengan bahan konduktif, digunakan untuk menopang dan menyambung komponen elektronik. Bahan PCB memainkan peran penting dalam kinerja dan keandalan papan sirkuit. Di bawah ini, editor Produsen Papan Sirkuit Zhichuang akan memperkenalkan beberapa papan papan sirkuit umum serta kelebihan dan kekurangannya.
1. Papan FR4
FR4 adalah salah satu bahan papan sirkuit yang paling umum digunakan, terdiri dari serat kaca dan resin epoksi. Lembaran FR4 memiliki kekuatan mekanik, stabilitas termal, kinerja isolasi, dan ketahanan korosi yang sangat baik, sehingga cocok untuk sebagian besar skenario aplikasi. Namun lembaran FR4 juga memiliki beberapa kelemahan, seperti sifat dielektriknya menurun seiring dengan meningkatnya suhu, sehingga membatasi transmisi sinyal frekuensi tinggi.
2. Substrat logam
Substrat logam adalah papan sirkuit yang dilapisi bahan isolasi pada bahan logam (seperti aluminium atau tembaga). Substrat logam memiliki kinerja pembuangan panas dan kekuatan mekanik yang sangat baik, sehingga cocok untuk aplikasi berdaya tinggi dan suhu tinggi. Namun, biaya produksi substrat logam tinggi, dan penggunaan substrat logam meningkatkan bobot seluruh papan sirkuit.
3. Papan FPC
Papan FPC (Sirkuit Cetak Fleksibel) adalah papan sirkuit fleksibel yang terdiri dari substrat plastik dan foil berlapis tembaga. Papan FPC memiliki fleksibilitas dan kemampuan lipat yang baik, cocok untuk skenario aplikasi yang memerlukan pembengkokan atau pelipatan. Namun, proses pembuatan lembaran FPC rumit, mahal, dan memiliki keterbatasan tertentu untuk aplikasi berdaya tinggi.
4. Papan polimer
Papan polimer adalah papan sirkuit yang terbuat dari bahan polimer seperti polimida, polistiren, atau politetrafluoroetilen. Lembaran polimer memiliki stabilitas termal, ketahanan api, dan kekuatan mekanik yang sangat baik, sehingga cocok untuk aplikasi suhu tinggi dan frekuensi tinggi. Namun produksi lembaran polimer sulit dan mahal.