Proses pad PCB adalah bagian yang sangat penting dari proses produksi papan sirkuit, yang melibatkan pemasangan cetakan dan kabel dari papan sirkuit, dan sangat kritis.
1. Permukaan Pemasangan Teknologi (SMT)
SMT saat ini adalah teknologi PCB PAD yang paling umum digunakan, diwakili oleh komponen SMD. Proses PAD SMT tidak memerlukan lubang, tetapi secara langsung disolder ke permukaan PCB. Dibandingkan dengan proses pad berbasis lubang tradisional, proses bantalan SMT memiliki banyak keunggulan, seperti keandalan yang baik, kepadatan tinggi, kecepatan tinggi, kinerja listrik yang baik, dan dapat diotomatisasi. Oleh karena itu, teknologi PAD SMT telah menjadi salah satu teknologi yang disukai dalam industri elektronik.
2. Wave Soldering Pad (THT)
Gelombang Soldering adalah teknik penyolderan tradisional yang dicapai melalui penyisipan komponen melalui lubang dan solder manual. Teknologi ini banyak digunakan dalam proses pembuatan lampu LED awal dan telah banyak diterapkan di industri untuk waktu yang lama. Meskipun proses penyolderan gelombang lebih lambat dan lebih besar dari solder SMT, masih sangat berguna dalam aspek -aspek tertentu.
3. Hot Pressing Bonding (COB)
Proses Pad Cob juga merupakan teknologi yang muncul yang menggunakan ikatan untuk menghubungkan chip dan substrat PCB. Dalam teknologi ini, wafer silikon terhubung ke substrat PCB yang dilapisi dengan zat perekat. Kemudian gunakan tekanan dan suhu untuk menghubungkan chip ke PCB. Meskipun biaya teknologi ini jauh lebih tinggi dari SMT, penerapannya di bidang tertentu sangat luas, terutama di bidang digital dan keamanan skala besar.
4. Media Board Connection (MID)
Proses Mid Pad adalah jenis baru teknologi koneksi PCB yang memanfaatkan kemampuan untuk menghasilkan struktur tiga dimensi untuk memberikan solusi bagi banyak aplikasi. Teknologi Mid Pad dapat menghasilkan konektor PCB 3D, motor, dan produk elektronik lainnya. Keuntungan dari teknologi Mid Pad adalah memiliki fungsionalitas yang sangat tinggi, yang dapat mencapai integrasi sempurna dari berbagai komponen independen pada satu PCB, sehingga mengurangi volume dan berat produk elektronik.