Papan Sirkuit HDIdapat dibagi menjadi beberapa jenis berdasarkan jumlah dan kompleksitas lapisan sirkuit, termasuk 1 langkah, 2 langkah, dan 3 langkah. Perbedaan utama terletak pada struktur lapisan, proses pembuatan, dan skenario yang berlaku. Berikut ini akan menjelaskan karakteristik teknis dan bidang aplikasi.
1 Langkah Papan Sirkuit HDI
Aliran proses: 1 langkah HDI PCB mengadopsi proses manufaktur lapisan tunggal, dan proses dan teknologi relatif mudah dikendalikan.
(Biasanya struktur satu sisi atau dua sisi, hanya mengandung satu lapisan sirkuit, dengan koneksi interlayer yang dicapai melalui proses mikro tunggal (pengeboran laser))
Fitur inti: Biaya rendah, proses sederhana, cocok untuk skenario yang membutuhkan ruang kompak tetapi persyaratan kinerja rendah.
Misalnya, modul sirkuit sederhana untuk smartphone, earphone Bluetooth, dan produk elektronik konsumen lainnya sering menggunakan desain jenis ini, yang dapat memenuhi fungsi dasar sambil mengendalikan biaya produksi. Lebih cocok untuk produksi skala besar.
2 Langkah Papan Sirkuit HDI
Diperlukan beberapa proses penekan dan meninju untuk PCB HDI 2 langkah, yang membutuhkan dua atau lebih teknik pelapisan dan melibatkan beberapa proses penekan dan laser. Dibandingkan dengan 1 langkah, ia memiliki kepadatan kabel yang lebih tinggi, mendukungfrekuensi tinggitransmisi sinyal, dan memiliki tata letak sirkuit yang lebih kompleks. Ini terdiri dari dua lapisan sirkuit yang membutuhkan dua proses lubang mikro untuk mencapai interkoneksi interlayer (seperti penumpukan atau proses lubang yang terhuyung -huyung).
Aplikasi Khas: Termasuk perangkat berkinerja tinggi seperti papan kontrol utama dan motherboard server stasiun pangkalan komunikasi 5G. Skenario ini membutuhkan keseimbangan antara integritas sinyal dan kemampuan disipasi panas. Struktur multi-lapisan dari papan HDI 2 langkah dapat secara efektif mengoptimalkan masalah interferensi elektromagnetik.
3 Langkah Papan Sirkuit HDI
Teknologi tertinggi: Papan HDI 3 langkah adalah tipe yang paling kompleks, terdiri dari tiga atau lebih lapisan sirkuit, dan membutuhkan banyak laminasi dan pengeboran laser presisi tinggi untuk mencapai interkoneksi interlayer (seperti proses laminasi berurutan).
Keuntungan: Integrasi Ultra Tinggi dan Tingkat Transmisi Data Utama, mampu memenuhi persyaratan stabilitas di lingkungan yang ekstrem.
Jenis papan sirkuit ini terutama digunakan di bidang mutakhir seperti peralatan komunikasi satelit dan sistem radar militer. Desain susun multi-lapisannya dapat mendukung pemrosesan data berkapasitas besar sambil beradaptasi dengan kondisi yang keras seperti suhu tinggi dan getaran tinggi.
Perbedaan inti
In summary, from a technical perspective, the key to hierarchical division lies in the performance improvement brought about by increasing the number of layers: the 1 Step focuses on cost control, the 2 Step strengthens high-frequency signal processing, and the 3 Step pursues ultimate performance.The application scenarios are upgrading from consumer electronics to industrial and military fields, with high layer. Tentu saja, kesulitan dan biaya proses pembuatan juga meningkat secara eksponensial.
Sirkuit Uniwell dengan hati -hati memilih bahan superior dengan kinerja listrik yang sangat baik, daya tahan, dan keramahan lingkungan, dan tidak memiliki persyaratan khusus untuk desain pesanan. Tidak peduli seberapa kreatif atau kompleks 1-4 langkah Anda kustomisasi sampel HDI, jangan ragu untuk menghubungi insinyur profesional Sirkuit Uniwell. Kami akan berdedikasi untuk melayani Anda.
Apa HDI di PCB?
Apa perbedaan antara HDI dan FR4?
Apa perbedaan antara HDI PCB dan PCB normal?
Apa antarmuka HDI?
Apa itu HDI?
Apa standar IPC HDI?
Apa yang lebih baik dari FR4?
Apa perbedaan antara HDI dan E HDI?
Apa itu materi HDI?
Definisi PCB HDI
HDI Biaya PCB
Interkoneksi kepadatan tinggi
Dewan HDI
Teknologi HDI
PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi
Harga PCB HDI
Papan Sirkuit HDI
PCB kepadatan tinggi