Di papan sirkuit multi-lapisanDesain PCB, aperture 0. 1mm memainkan peran penting dalam mengurangi gangguan dan kebisingan.
Lubang melalui dengan aperture 0. 1mm seperti 'penjaga sinyal' kecil. Ketika sinyal berkecepatan tinggi atau sinyal analog sensitif ditransmisikan dalam PCB, aperture yang tepat dapat mengurangi kebocoran sinyal. Karena aperture kecil, efek kapasitansi yang dibentuk olehnya relatif lemah, dan efek kopling pada sinyal juga lebih kecil. Misalnya, dalam desain PCB untuk memproses sinyal RF frekuensi tinggi, lubang melalui dengan aperture 0. 1mm dapat secara efektif mengurangi energi yang diputar ke luar oleh sinyal, mencegah gangguan kopling yang tidak perlu antara sinyal dan sirkuit sekitar lainnya, seperti meletakkan lapisan "sindiran" pada sirkuit di sekitarnya.
Dari perspektif tata letak, menempatkan vias dengan aperture yang masuk akal dari {{0}}. 1mm dapat mengoptimalkan jalur sinyal. Untuk saluran sinyal yang rentan terhadap gangguan, seperti catu daya sakelar dekat, disarankan untuk menghindari berbagi vias dengan saluran sinyal sensitif lainnya sebanyak mungkin. Jika tidak dapat dihindari, posisi 0. 1mm melalui lubang dapat disesuaikan agar dekat dengan sumber sinyal atau ujung beban, yang dapat memperpendek waktu paparan sinyal di lubang melalui dan mengurangi akumulasi gangguan. Pada saat yang sama, untuk koneksi sinyal antara lapisan yang berbeda, menggunakan VIAS dengan aperture 0,1mm dapat mengurangi gangguan silang sinyal interlayer, memungkinkan sinyal untuk transisi dengan lancar antara berbagai lapisan, seperti pengaturan titik koneksi yang wajar dalam jaringan transportasi yang kompleks, menghindari kemacetan lalu lintas dan kekacauan.
Selain itu, kualitas elektroplating melalui lubang dengan diameter 0. 1mm juga penting. Lapisan seragam dan berkualitas tinggi dapat memastikan konduktivitas VIA yang baik, mengurangi percikan listrik atau fluktuasi tegangan yang disebabkan oleh kontak yang buruk, dan dengan demikian mengurangi kebisingan yang dihasilkan. Dalam proses pembuatan, kontrol yang tepat dari parameter proses elektroplating seperti kepadatan arus dan waktu elektroplating memastikan bahwa lapisan tembaga pada dinding lubang seragam dan halus, seperti menciptakan "saluran noise rendah" untuk transmisi sinyal.