Kehadiran emas di papan sirkuit dapat ditentukan dengan metode berikut:
Teknik inspeksi
X-ray Fluorescence Spectroscopy (XRF): Deteksi non destruktif yang dapat dengan cepat mengidentifikasi ketebalan dan komposisi lapisan emas.
Energy dispersive x-ray spectroscopy (EDX): Cocok untuk analisis konten emas dari jalur konduktif dan titik kontak.
Spektrometri massa plasma yang digabungkan secara induktif (ICP-MS): Deteksi sensitivitas tinggi komponen logam seperti perak, platinum, dan paladium.
Jenis papan sirkuit yang mengandung emas
Sinking Gold Plate: bantalan solder berisi emas, struktur kristal padat, dan tidak mudah teroksidasi.
Piring berlapis emas: Permukaan dilapisi dengan emas keras (paduan Au Co), yang memiliki ketahanan aus yang lebih kuat dan biasanya digunakan di area kontak frekuensi tinggi seperti jari-jari emas.
Piring non-berlapis emas: Terbuat dari elemen emas dengan kemurnian tinggi, meskipun tidak dilapisi, masih memiliki nilai.
Skenario aplikasi yang khas
Motherboard Ponsel: Setiap telepon berisi sekitar 0,4 kilogram emas (mengambil 1 ton ponsel bekas sebagai contoh).
Motherboard komputer: Konten emas tinggi, terutama model kelas atas.
Antarmuka instrumen presisi (seperti jari emas): Mengadopsi teknologi emas keras yang elektroplating, kekerasan mencapai 200hv, dan resistensi keausan meningkat 5 kali.
Menguji tindakan pencegahan
Penting untuk membedakan antara "emas keras" (paduan) dan "emas lembut" (emas murni), dengan yang pertama memiliki kekerasan yang lebih tinggi dan lebih sering digunakan dalam skenario tahan aus.
Proses pengolahan permukaan papan sirkuit (seperti penyemprotan timah, pelapisan emas, dan deposisi emas) dapat mempengaruhi hasil deteksi. Dia
Direkomendasikan untuk menganalisisnya berdasarkan karakteristik proses tertentu.
1, metode visual untuk mengidentifikasi apakah papan sirkuit berlapis emas
Pertama, kita dapat menentukan apakah papan sirkuit berlapis emas dengan mengamati warnanya. Biasanya, permukaan papan sirkuit berlapis emas akan tampak kuning tunai, sedangkan papan sirkuit yang tidak dicat mungkin tampak putih perak, kuningan, atau warna lainnya. Namun, perlu dicatat bahwa warna bukan kriteria penilaian yang benar -benar dapat diandalkan, karena beberapa pelapis mungkin sangat tipis, menghasilkan warna yang tidak jelas.
Kedua, Anda dapat merasakan teksturnya dengan menyentuh papan sirkuit. Papan sirkuit berlapis emas sering memiliki tekstur yang lebih baik dan sirkuit yang lebih menonjol daripada papan sirkuit yang tidak dicat. Tentu saja, metode ini membutuhkan beberapa pengalaman dan perbandingan untuk membuat penilaian yang akurat.
2, menggunakan reaksi kimia untuk menentukan apakah papan sirkuit berlapis emas
Selain metode intuitif, reaksi kimia juga dapat digunakan untuk membuat penilaian. Misalnya, beberapa tetes agen etsa asam dapat dijatuhkan pada kawat tembaga untuk mengamati apakah lapisan tembaga sulit dikorosi oleh agen etsa. Jika lapisan tembaga sulit dikoreksi, ada kemungkinan papan sirkuit berlapis emas. Namun, harap dicatat bahwa menggunakan reaksi kimia membutuhkan kehati -hatian untuk menghindari kerusakan pada papan sirkuit.
3, tentukan apakah papan sirkuit berlapis emas melalui pengujian alat
Alat seperti multimeter atau pengukur klem juga dapat digunakan untuk pengujian. Jika kabel logam pada papan sirkuit menunjukkan konduktivitas yang baik, maka papan sirkuit kemungkinan berlapis emas. Metode ini relatif akurat, tetapi membutuhkan pengetahuan profesional dan keterampilan operasional tertentu.
4, Metode yang membedakan untuk pelapisan emas di papan sirkuit
Proses pelapisan emas untuk papan sirkuit terutama mencakup elektroplating dan pencelupan. Emas terselektroplated biasanya dilakukan sebelum membuat masker solder, pertama -tama mengepel lapisan nikel dan kemudian lapisan emas, dengan lapisan logam menjadi emas nikel tembaga; Dan deposisi emas dilakukan setelah membuat masker solder, dengan reaksi kimia untuk menempelkan partikel emas ke bantalan solder, dan lapisan logam adalah emas tembaga. Ada perbedaan tertentu antara keduanya dalam hal proses, struktur, dan kinerja. Oleh karena itu, ketika membedakan apakah papan sirkuit berlapis emas, penilaian yang komprehensif dapat dilakukan dengan menggabungkan metode di atas.
5, bagian papan sirkuit dengan konten emas terbanyak
Di papan sirkuit, bagian -bagian dengan kandungan emas tinggi terutama terkonsentrasi dalam antarmuka, slot, dan soket prosesor. Area -area ini biasanya ditutupi dengan beberapa mikron lapisan emas tebal untuk meningkatkan konduktivitas dan resistensi korosi. Terutama bagian jari emas, yang mengacu pada kontak logam yang terhubung ke slot motherboard seperti modul memori atau kartu grafis, biasanya berlapis emas untuk memastikan bahwa potensi konduktif yang terbuka tidak teroksidasi.