Masyarakat hari ini telah memasuki masyarakat sangat informasi, dan industri TI telah menjadi kekuatan pendorong yang kuat untuk informationization sosial. Era 5G, otomatis mengemudi, sistem penghindaran tabrakan mobil, berkecepatan tinggi daya muat yang besar, posisi sistem, Internet hal dan aplikasi lainnya memerlukan frekuensi tinggi, kecepatan tinggi dan kapasitas besar penyimpanan dan transmisi elektronik bahan dan komponen elektronik. Fungsi sinyal, pengembangan frekuensi tinggi laminasi berpakaian tembaga telah menjadi topik dari perhatian besar produsen PCB dan CCL produsen di seluruh dunia. Bahan-bahan frekuensi tinggi yang diwakili oleh PTFE memiliki dielektrik rendah Its konstan dan dielektrik kerugian, dan tahan panas telah banyak digunakan di bidang frekuensi tinggi.
Frekuensi tinggi tembaga berpakaian laminasi pengolahan menggunakan PTFE sebagai substrat membutuhkan suhu tinggi 380 ° c atau lebih tinggi untuk tekan ikatan. Hal ini menempatkan kebutuhan tinggi menekan dan lembaran baja dilaminasi.
Pada saat ini, menekan suhu tertinggi dari berbagai jenis ditekan papan yang biasanya digunakan dalam biasa FR4, tekan adalah sekitar 280 ° C. C.A. PICARD RHCS50 papan sedang pers suhu tertinggi dapat mencapai 400 ° C. Produk telah banyak digunakan oleh produsen bahan frekuensi tinggi di rumah dan di luar negeri.