Papan PCB merupakan komponen yang sangat diperlukan dalam industri manufaktur elektronik, dan proses produksinya melibatkan banyak proses, salah satunya adalah proses pelapisan tembaga.
Proses pelapisan tembaga pada papan PCB dibagi menjadi beberapa langkah sebagai berikut:
1. Pekerjaan persiapan
Pekerjaan persiapan harus dilakukan sebelum produksi papan PCB, termasuk menentukan ketebalan foil tembaga, memilih larutan kimia yang sesuai, dan menentukan waktu pelapisan tembaga.
2. Proses pembersihan
Sebelum pelapisan tembaga, papan PCB perlu dibersihkan untuk menghilangkan noda minyak dan lapisan oksida logam di permukaan, yang memerlukan pencucian asam atau alkali. Setelah dibersihkan, perlu menggunakan air murni untuk membersihkan guna memastikan permukaan papan bebas dari noda.
3. Proses perlindungan
Setelah dibersihkan, papan PCB perlu dilindungi agar tidak terkontaminasi lagi. Metode perlindungan yang umum digunakan mencakup perlindungan cakupan dan masker, yang perlu dipilih sesuai dengan kebutuhan dewan yang berbeda.
4. Proses pra perendaman
Perawatan pra-perendaman diperlukan sebelum pelapisan tembaga, yang melibatkan kontak permukaan foil tembaga dengan larutan kimia dan mengolahnya pada suhu yang ditingkatkan untuk memastikan efek pelapisan tembaga yang lebih ideal setelahnya.
5. Proses pelapisan tembaga
6. Precipitation process
Setelah proses pelapisan tembaga selesai, diperlukan proses pengendapan, yaitu dengan menambahkan pengendap ke dalam larutan kimia untuk mengendapkan sisa ion tembaga. Pada titik ini, perlu diperhatikan bahwa jumlah dan kualitas pengendap harus dihitung secara akurat agar tidak mempengaruhi permukaan papan.
7. Proses pembilasan
Setelah proses pengendapan selesai, permukaan papan perlu dibilas untuk menghilangkan kelebihan larutan kimia dan endapan secara menyeluruh. Selama proses pembilasan, perlu dibilas secara menyeluruh dengan air murni untuk memastikan permukaan papan bebas dari noda.
Meskipun proses pelapisan tembaga tampak sederhana, namun mengandung banyak detail yang memerlukan perhatian khusus
1. Kualitas larutan kimia harus memenuhi standar, jika tidak maka dapat menimbulkan masalah seperti permukaan tidak rata dan melengkung.
Selama proses pembersihan, perhatian penuh harus diberikan pada keselamatan untuk menghindari bahan kimia yang menyebabkan kerusakan pada tubuh manusia.
3. Proses perlindungan harus dipilih sesuai dengan persyaratan permukaan papan yang berbeda, jika tidak maka akan berdampak signifikan pada permukaan papan.
4. Kontrol waktu pelapisan tembaga sangat penting. Jika terlalu pendek akan menyebabkan permukaan papan tidak rata, dan jika terlalu panjang akan membuang bahan.