Papan PCB adalah salah satu jenis papan sirkuit elektronik, yang merupakan komponen dasar komponen elektronik dan banyak digunakan di berbagai bidang seperti elektronik konsumen, komputer, komunikasi, dan mobil. Dalam proses desain papan PCB, ketebalan lapisan tembaga luar dan lapisan tembaga bagian dalam merupakan parameter yang sangat penting, yang menentukan stabilitas transmisi sinyal dan kemampuan menahan interferensi elektromagnetik pada papan sirkuit.
1, Struktur papan PCB
Papan PCB biasanya terdiri dari bahan permukaan, bahan elektronik, solder, dan bahan pelubang. Bahan permukaan mengacu pada bahan tembaga, yang dapat dibagi menjadi tembaga lapisan luar dan tembaga lapisan dalam sesuai dengan bahan tembaga yang berbeda.
2, Pengetahuan tentang ketebalan tembaga pada lapisan luar PCB
1. Definisi
Ketebalan tembaga luar PCB mengacu pada ketebalan foil tembaga yang menutupi papan sirkuit elektronik, umumnya diukur dalam OZ, dimana 1 OZ sama dengan 35 mikron dan 2 OZ sama dengan 70 mikron.
2. Faktor yang mempengaruhi
Ketebalan tembaga pada lapisan luar PCB memiliki pengaruh yang signifikan terhadap kinerja dan stabilitas papan sirkuit, dan faktor-faktor yang mempengaruhi terutama mencakup arus, panas, transmisi sinyal, dan kesulitan produksi.
3. Ruang lingkup penerapan
Bidang aplikasi yang berbeda memerlukan papan PCB dengan ketebalan tembaga luar yang berbeda. Secara umum, semakin tebal ketebalan tembaga luar, semakin kuat stabilitas dan kekuatan sinyal papan sirkuit, sehingga cocok untuk frekuensi tinggi, kecepatan tinggi, dan kesempatan lainnya.
3, Pengetahuan terkait ketebalan tembaga pada lapisan dalam PCB
1. Definisi
Ketebalan tembaga bagian dalam PCB mengacu pada ketebalan lapisan foil tembaga di dalam papan sirkuit, biasanya diukur dalam OZ. Rasio ketebalan tembaga bagian dalam dengan ketebalan tembaga bagian luar juga dikenal sebagai keseragaman foil tembaga.
2. Faktor yang mempengaruhi
Ketebalan tembaga pada lapisan dalam PCB umumnya ditentukan berdasarkan jenis sinyal dan kecepatan transmisi papan sirkuit, dan faktor-faktor yang mempengaruhi terutama mencakup kecepatan transmisi sinyal, kesulitan produksi, biaya, dll.
3. Ruang lingkup penerapan
Saat merancang ketebalan tembaga bagian dalam papan PCB, pertimbangan keseluruhan perlu dilakukan. Ketebalan foil tembaga yang berbeda cocok untuk berbagai kesempatan. Secara umum, semakin tipis ketebalan tembaga bagian dalam, semakin cocok untuk transmisi sinyal berkecepatan tinggi, dan semakin tebal ketebalan tembaga bagian dalam, semakin cocok untuk transmisi sinyal kecepatan rendah dan sinyal rasio signal-to-noise yang tinggi. .
4, Pengetahuan terkait keseragaman foil tembaga pada papan PCB
Keseragaman foil tembaga pada papan PCB mengacu pada rasio ketebalan foil tembaga bagian dalam dengan ketebalan foil tembaga bagian luar pada papan sirkuit. Faktor-faktor yang mempengaruhi terutama mencakup ketebalan foil tembaga, luas foil tembaga, bahan, biaya, dll. Secara umum, semakin tinggi keseragaman foil tembaga pada papan PCB, semakin baik kinerja dan stabilitas papan sirkuit, tetapi semakin tinggi biayanya. , sehingga cocok untuk aplikasi yang memerlukan kinerja dan stabilitas tinggi.