papan PCBadalah badan pendukung komponen elektronik, dan menghubungkan berbagai komponen elektronik melalui rangkaian kabel. Dalam bidang perangkat elektronik, papan PCB memegang peranan penting. Memproduksi papan PCB berkualitas tinggi memerlukan serangkaian proses manufaktur.
1. Desain dan tata letak
Langkah pertama dalam produksi papan PCB adalah merancang dan menata. Dalam perangkat lunak desain elektronik, ubah skema rangkaian menjadi tata letak PCB dan rencanakan tata letak komponen, perutean kabel, dan hierarki rangkaian.
2. Produksi gambar papan
Impor tata letak papan PCB ke perangkat lunak desain PCB dan buat gambar papan untuk berbagai tingkatan. Gambar papan adalah film negatif yang digunakan untuk membuat PCB, termasuk detail seperti kabel, komponen, bantalan solder, dll.
3. Bahan baku untuk produksi chip
Pilih bahan substrat yang sesuai seperti FR-4, substrat logam, dll. berdasarkan gambar papan, dan potong sesuai ukuran yang diinginkan. Siapkan juga komponen lain dan bantalan solder.
4. Transmisi gambar
Pindahkan gambar papan ke substrat melalui pelat seng fotosensitif atau pelat seng film kering. Langkah ini dapat dilakukan menggunakan mesin paparan UV, minyak fotosensitif UV, atau peralatan film kering.
5. Etsa kimia
Setelah gambar dipindahkan ke substrat, bagian yang tidak diperlukan dihilangkan dengan etsa kimia. Langkah ini biasanya dilakukan dengan menggunakan bahan korosif seperti asam klorida dan hidrogen peroksida.
6. Pembersihan dan perawatan anti korosi
Setelah pengetsaan, substrat perlu dibersihkan dan diperlakukan dengan tindakan anti-korosi untuk menghilangkan sisa zat korosif dan mencegah korosi. Pembersihan dapat menggunakan air deionisasi, pelarut organik, dll., sedangkan perawatan anti-korosi dapat menggunakan metode seperti pelapisan dengan lapisan pelindung.
7. Pengeboran dan Metalisasi
Sesuai dengan persyaratan desain, lubang dibor pada substrat menggunakan peralatan pengeboran, dan pelapisan tembaga diterapkan pada dinding lubang menggunakan teknologi metalisasi untuk membentuk jalur sambungan kawat.
8. Pengelasan dan perakitan
Hubungkan komponen ke papan PCB melalui teknologi penyolderan, lalu rakit secara keseluruhan. Metode pengelasan dapat dipilih dari pengelasan manual, penyolderan gelombang, atau teknologi pemasangan permukaan.
9. Pengujian dan Inspeksi
Setelah perakitan, lakukan pengujian dan pemeriksaan pada papan PCB. Terutama memeriksa konektivitas, kualitas kabel, kinerja kelistrikan, dan aspek lainnya untuk memastikan kualitas dan keandalan papan PCB.
Pabrik pembuat pelat PCB dapat mencapai ketebalan papan 15mil saat memproduksi papan PCB. Ketebalan papan 15mil setara dengan 0.381mm dan umumnya digunakan pada perangkat elektronik yang membutuhkan ketebalan tinggi. Untuk menghasilkan ketebalan papan 15mil, perlu untuk mengontrol keseragaman etsa dan ketebalan foil tembaga untuk memastikan keandalan dan stabilitas papan PCB.