Insinyur desain sistem daya selalu ingin mencapai kepadatan daya yang lebih tinggi di daerah PCB yang lebih kecil untuk server pusat data dan BTS yang perlu untuk mendukung beban arus tinggi seperti FPGA, ASIC, PCB dan mikroprosesor yang mengkonsumsi lebih banyak dan lebih banyak daya Hal ini terutama benar. Untuk mencapai arus output yang lebih tinggi, sistem polyphase semakin banyak digunakan. PCB Untuk mencapai tingkat arus yang lebih tinggi di area PCB yang lebih kecil, perancang sistem mulai meninggalkan solusi daya diskrit dan memilih modul daya. Ini karena modul daya menawarkan pilihan yang populer untuk mengurangi kompleksitas desain pasokan listrik dan menyelesaikan masalah tata letak papan sirkuit cetak (PCB) yang terkait dengan konverter DC / DC.
Artikel ini membahas pendekatan tata letak PCB multilayer yang menggunakan tata letak melalui lubang untuk memaksimalkan kinerja termal dari modul daya dua fase. Modul daya dapat dikonfigurasi sebagai dua output fase-tunggal 20A atau output fase ganda 40A tunggal. Desain papan sirkuit contoh dengan lubang-melalui digunakan untuk menghilangkan panas dari modul daya untuk mencapai kepadatan daya yang lebih tinggi dan bekerja tanpa heat sink atau kipas.
Jadi bagaimana modul daya ini dapat mencapai densitas daya tinggi seperti itu? Modul daya berilustrasi memberikan resistan termal yang sangat rendah θ hanya 8,5 ° C / W, karena substratnya menggunakan bahan tembaga. Untuk menghilangkan panas dari modul daya, PCB modul daya dipasang pada papan sirkuit termal yang sangat efisien dengan karakteristik pemasangan langsung. Papan sirkuit multilayer memiliki lapisan jejak atas (di mana modul daya dipasang) dan dua bidang tembaga terkubur terhubung ke lapisan atas menggunakan vias. Struktur ini memiliki konduktivitas termal yang sangat tinggi (ketahanan termal rendah), sehingga mudah untuk membuang panas dari modul daya.