A Jari emasR adalah titik koneksi yang sempit, panjang, dan tipis yang terletak di tepi papan sirkuit, digunakan untuk menghubungkan papan atau perangkat sirkuit yang berbeda dan mencapai data, sinyal listrik, dan transmisi daya. Mereka menyediakan antarmuka fisik yang memungkinkan konektor di papan lain untuk melakukan kontak dengan mereka. Golden Finger dapat digunakan di perangkat seperti smartphone dan jam tangan pintar, serta sebagai adaptor audio untuk mengirimkan data jaringan.
Pedoman untuk Desain Jari Emas PCB
Ketebalan jari -jari emas PCB berkisar antara 3 hingga 50 mikron, dan kami dapat menyesuaikannya sesuai dengan berbagai penggunaan dan aplikasi produk pelanggan kami. Ada beberapa pertimbangan umum saat merancang jari keemasan.
Jangan letakkan bantalan solder atau pencetakan layar di dekat jari emas, karena ini dapat menyebabkan area koneksi yang tidak rata, yang dapat mempengaruhi penyisipan dan koneksi jari emas, dan bahkan menyebabkan koneksi yang buruk atau rusak.
Jari emas harus ditempatkan di tepi papan sirkuit untuk memfasilitasi penyelarasan dan koneksi yang tepat dengan perangkat lain atau konektor papan sirkuit.
Harus dihindari untuk menempatkan lubang PTH di dekat jari emas, jika tidak, hal itu dapat menyebabkan ketidakpastian di area koneksi jari emas atau menghasilkan residu logam tambahan, sehingga mempengaruhi penyisipan dan koneksi jari emas.
Saat merancang jari-jari emas PCB, disarankan untuk menggunakan pelapisan emas, yang lebih tahan keausan saat konektor kontak. Meskipun pelapisan emas juga dapat digunakan dan lebih hemat biaya daripada pelapisan emas, ia memiliki ketahanan yang buruk terhadap keausan.
Untuk memastikan bahwa jari -jari dan slot emas pas, setiap PCB harus diperiksa. Proses ini biasanya membutuhkan penggunaan kaca pembesar untuk inspeksi, serta pengujian cacat untuk memastikan bahwa pengujian fungsional selanjutnya dapat dilanjutkan secara normal.
Apa itu PCB Gold Finger Chamfer?
Tunangan adalah untuk memastikan bahwa konektor dapat dimasukkan dengan cepat. Tepi konektor dibuang pada sudut 30 hingga 45 derajat untuk mencegah jari -jari emas menggaruk slot atau memperlihatkan tembaga selama proses penyisipan dan pelepasan. Pembagi biasanya dilakukan setelah lapisan penutup bantalan dilapisi dan sebelum perawatan permukaan.