Jari emas papan sirkuitteknologi adalah teknik pemrosesan yang menerapkan logam pada tepi PCB untuk menyediakan fungsi koneksi, konduktivitas, dan perlindungan. Proses ini memegang peranan penting pada produk elektronik modern, terutama pada antarmuka soket atau konektor.
1, Proses pembuatan teknologi jari emas
Persiapan substrat: Dalam proses pembuatan PCB, perlu untuk memberikan ruang bagi jari-jari emas di area tepi papan sirkuit, biasanya dicapai dengan mengontrol metode etsa atau pemotongan. Pilih bahan substrat yang sesuai, seperti papan serat kaca epoksi FR-4, potong sesuai spesifikasi desain untuk membentuk bentuk dasar papan sirkuit.
Perlakuan permukaan: Selanjutnya, perlakuan awal kimia diterapkan pada area jari emas untuk memastikan daya rekat logam yang baik setelah pengendapan. Rawat dinding lubang dan permukaan substrat terlebih dahulu dengan etsa mikro untuk meningkatkan daya rekat lapisan berikutnya.
Deposisi logam: Logam diendapkan ke area jari emas menggunakan metode pelapisan listrik untuk membentuk lapisan pelapis logam. Proses ini memerlukan kontrol yang ketat terhadap keseragaman dan ketebalan pengendapan logam, serta menghindari gelembung dan pengendapan yang buruk. Pelapisan emas adalah langkah penting dalam pembuatan jari-jari emas, biasanya menggunakan dua metode: pelapisan listrik atau pelapisan kimia. Elektroplating adalah proses pengendapan lapisan emas dalam elektrolit melalui arus listrik, yang cocok untuk aplikasi yang membutuhkan lapisan emas lebih tebal; Pelapisan kimia adalah proses reduksi dan pengendapan ion emas pada permukaan jari emas menggunakan zat pereduksi dalam kondisi apa pun. Sangat cocok untuk aplikasi yang memerlukan keseragaman dan presisi lapisan yang lebih tinggi.
Pembersihan dan pemolesan: Setelah menyelesaikan pengendapan logam, bersihkan dan poles permukaan jari emas untuk memastikan permukaannya halus, berkilau, bebas noda dan karat.
Pengujian dan Inspeksi: Periksa dan uji secara ketat kinerja kontak, konduktivitas, dan tampilan jari emas untuk memastikan bahwa kualitas jari emas memenuhi persyaratan standar. Setelah pelapisan emas selesai, pemeriksaan kualitas yang ketat dilakukan pada jari emas, termasuk inspeksi visual, pengukuran ketebalan lapisan, pengujian kekerasan, dan pengujian kontinuitas listrik, untuk memastikan bahwa produk memenuhi spesifikasi desain dan standar industri.
2, Keuntungan Keahlian Jari Emas
Koneksi yang Andal: Sebagai titik koneksi konduktif di tepi PCB, jari emas dapat mencapai transmisi dan koneksi sinyal yang andal. Dalam modul memori komputer, kartu grafis, dan perangkat keras lainnya, semua sinyal ditransmisikan melalui jari emas untuk meningkatkan fungsionalitas motherboard, seperti menghubungkan komponen antara memori, kartu grafis, kartu suara, kartu jaringan, dan kartu serta slot lainnya, yang dapat mengirimkan grafis yang ditingkatkan dan suara dengan ketelitian tinggi.
Konduktivitas yang baik: Jari emas terbuat dari bahan logam dan memiliki konduktivitas yang baik, yang bermanfaat untuk meningkatkan efisiensi transmisi sirkuit. Emas memiliki konduktivitas yang unggul dan dapat meminimalkan kehilangan sinyal selama transmisi.
Perlindungan korosi: Jari-jari emas logam memiliki ketahanan terhadap korosi dan secara efektif dapat melindungi tepi PCB dari erosi lingkungan. Emas memiliki sifat antioksidan yang sangat kuat, yang dapat melindungi sirkuit internal dari korosi dan memperpanjang masa pakai papan sirkuit.
Mudah dipasang: Desain jari emas memudahkan pemasangan papan sirkuit tercetak ke dalam perangkat atau konektor, menyederhanakan penggunaan dan pemeliharaan papan sirkuit. Bentuk dan pemrosesannya yang khusus memudahkan operasi penyisipan kartu. Misalnya, untuk memudahkan penyisipan kartu, posisi "jari emas" tidak memiliki topeng solder, dan semua jendela terbuka. Jika jendela tidak dibuka, akan ada tinta masker solder di antara "jari emas", yang akan jatuh selama beberapa kali proses penyisipan dan pelepasan, sehingga tidak dapat menghubungi slot kartu.
Banyak digunakan: Teknologi jari emas banyak digunakan di berbagai perangkat elektronik, terutama cocok untuk desain antarmuka koneksi yang memerlukan penyisipan dan pelepasan yang sering atau memiliki persyaratan tinggi. Di periferal komputer seperti speaker, subwoofer, pemindai, printer, dan monitor, dll
3, Tindakan Pencegahan untuk Pengerjaan Jari Emas
Spesifikasi desain: Konektor berlapis emas tidak boleh ditempatkan di dekat PTH; Tidak ada topeng solder atau sablon di dekat jari emas, dan topeng solder serta sablon harus disimpan pada jarak tertentu dari jari emas; Untuk melakukan perawatan sudut miring pada tepi PCB, jari emas tidak boleh menghadap ke tengah PCB; Jari emas perlu dilubangi, biasanya pada sudut 45 derajat; Tidak disarankan untuk meletakkan tembaga di area jari emas untuk mengurangi perbedaan impedansi dengan garis impedansi, yang juga bermanfaat untuk ESD; Jari-jari emas biasanya memerlukan pelapisan listrik dengan emas keras untuk meningkatkan ketahanan aus.
Pemilihan perawatan permukaan:
Emas nikel yang dilapisi: ketebalannya bisa mencapai 3-50 mikroinci. Karena konduktivitasnya yang unggul, ketahanan oksidasi, dan ketahanan aus, ini banyak digunakan pada papan sirkuit cetak jari emas yang memerlukan penyisipan dan ekstraksi sering atau gesekan mekanis. Namun karena mahalnya biaya pelapisan emas, maka hanya digunakan untuk perawatan pelapisan emas lokal, seperti area jari emas.
Emas perendaman kimia: Ketebalan umumnya 1 mikro inci, dengan maksimal 3 mikro inci. Konduktivitas, kerataan, dan kemampuan menyoldernya yang luar biasa banyak digunakan pada papan sirkuit cetak berpresisi tinggi-untuk posisi penting, mengikat sirkuit terpadu, susunan kotak bola, dan desain lainnya. Untuk papan sirkuit cetak jari emas dengan persyaratan ketahanan aus yang rendah, proses deposisi kimia emas seluruh papan juga dapat dipilih, dan biaya proses deposisi kimia emas jauh lebih rendah daripada proses pelapisan emas. Warna proses pengendapan emas secara kimia adalah kuning keemasan.
Masalah umum dan solusinya:
Daya rekat yang buruk: Karena daya rekat yang tidak mencukupi, jari-jari emas dapat terkelupas dan terlepas sebagian dari media sebelum memasuki bidang, sehingga jari-jari emas mudah patah selama proses penyisipan dan pelepasan berikutnya. Alasan utama kurangnya daya rekat gold finger adalah-perlakuan awal yang buruk sebelum pelapisan, waktu pemadaman listrik yang lama dalam larutan pelapis, kontaminasi organik pada larutan pelapis, dan suhu silinder nikel yang rendah.
Warna emas yang buruk: termasuk perubahan warna, bintik kuning, bintik hitam, dll. Perubahan warna tersebut mungkin disebabkan oleh lubang kecil pada lapisan emas, yang menimbulkan korosi pada Ni di bagian bawah dengan oksigen; Makula mungkin diserang oleh percikan air liur selama proses perakitan; Bintik hitam mungkin disebabkan oleh kotoran yang sangat korosif yang menempel pada permukaan lapisan emas, atau fenomena cakram hitam yang disebabkan oleh oksidasi lapisan Ni. Solusinya termasuk meningkatkan kontrol halus kondisi dan proses proses PCB ENIGNi (P)/Au, meningkatkan ketebalan lapisan emas sebanyak mungkin, dan mengurangi lubang kecil pada lapisan emas; Sarankan untuk mengadopsi proses pelapisan listrik Ni/Au untuk jari emas.
Permukaan emas kasar: Permukaannya tidak halus dan terdapat benjolan dan cekungan. Kontrol ketat terhadap parameter proses diperlukan selama proses produksi untuk memastikan keseragaman pengendapan logam.