Buta/terkubur melalui sirkuit cetak fleksibeladalah papan sirkuit fleksibel interkoneksi densitas tinggi yang menggunakan teknologi lubang buta dan terkubur, yang dirancang khusus untuk perangkat elektronik dengan ruang terbatas dan kebutuhan untuk transmisi sinyal frekuensi tinggi. Fitur intinya dan spesifikasi teknis adalah sebagai berikut:
1, karakteristik struktural inti
Lubang buta: Hanya menghubungkan lapisan permukaan (lapisan atas/bawah) dengan lapisan dalam yang berdekatan, dengan kontrol kedalaman yang tepat 0,2-0,5mm dan aperture minimum 0,1mm, menghindari penetrasi melalui seluruh papan untuk menghemat ruang kabel.
Lubang Terkubur: Tersembunyi di antara lapisan dalam, mencapai interkoneksi antara lapisan dalam yang berdekatan, dengan kisaran ukuran pori 0,08-0.2mm, membebaskan ruang permukaan untuk tata letak komponen.
2, parameter teknis utama
Bukaan minimum: lubang buta 0.1mm, lubang terkubur 0.15mm.
Lebar/jarak garis: minimum 30 μ m/30 μ m, mendukung transmisi sinyal presisi tinggi.
Lapisan: Mendukung penumpukan fleksibel 1-12 lapisan, cocok untuk desain sirkuit yang kompleks.
Frekuensi tinggiKinerja: Kehilangan Sinyal<0.5dB/inch (@ 10GHz), meeting the requirements of millimeter wave applications.
Bahan: polimida (PI) atau polimer kristal cair (LCP), kisaran resistansi suhu -200 derajat ~ 300 derajat, konstanta dielektrik DK kurang dari atau sama dengan 3,0.
3, proses pembuatan inti
Pengeboran laser: Laser UV (panjang gelombang 355nm) dengan tepat mengontrol kedalaman dengan kesalahan<5 μ m.
Parameter Energi:FR-4Substrat membutuhkan pulsa daya 10W/500NS, substrat PI membutuhkan pulsa daya 15W/300NS.
Lubang Pengisian Lubang Elektroplating: Teknologi elektroplating pulsa, secara bertahap meningkatkan kepadatan arus dari 1a/dm ² hingga 3a/dm ² untuk memastikan bahwa tidak ada celah dalam pengisian tembaga di dalam lubang.
Penumpukan Penyelarasan: Kesalahan Penyelarasan Interlayer<± 25 μ m, ensuring precise interconnection of multi-layer circuits
4, skenario dan keuntungan aplikasi
Konsumen Elektronik: TWS Earphone Case Case: Mencapai desain PCB ultra tipis 0,3mm.
Smart Watch: 1-3 memesan penumpukan lubang buta mendukung sirkuit fleksibel.
Komunikasi 5G: 8-lapis terkubur lubang buta FPC memecahkan disipasi panas dan atenuasi sinyal modul antena gelombang milimeter, dengan laju hasil meningkat menjadi 99,3%.
Peralatan Industri: Servo Drive: ISolasi lubang terkubur dari tegangan tinggi dan lapisan sinyal untuk mengurangi gangguan.
5, tantangan desain dan penanggulangan
Integritas Sinyal: Pengkabelan yang dioptimalkan melalui simulasi elektromagnetik 3D untuk mengurangi 75% efek rintisan residual.
Manajemen Termal: Mengurangi jumlah lubang melalui untuk mengurangi gangguan konduksi termal dan meningkatkan kekuatan struktural.
PCB fleksibel
Sirkuit cetak fleksibel
FLEX PCB
Papan Sirkuit Fleksibel
PCB flex
Papan sirkuit printer
FLEX PCB Fabrikasi
Produsen PCB yang fleksibel
PCBWay Flex PCB
Papan PCB Flex
sirkuit cetak fleksibel
Produsen Sirkuit Flex
flexpcb