Papan sirkuit lubang yang terkuburadalah papan sirkuit cetak yang banyak digunakan di bidang manufaktur produk elektronik, ditandai dengan tidak adanya lubang selama proses pembuatan . untuk memastikan kinerja dan keandalan papan sirkuit lubang terkubur buta, kita perlu mengimplementasikan kontrol kualitas yang ketat . berikut ini adalah langkah -langkah kunci dan indikator untuk kualitas kontrol kualitas {. berikut ini adalah langkah -langkah kunci dan indikator dari kualitas clincator dari Quality Control {{{1} {{1} berikut ini adalah langkah -langkah kunci dari langkah -langkah kunci dan indikator dari Quality of Quality {{{1} {{1} berikut ini adalah langkah -langkah kunci dari langkah -langkah kunci dan indikator dari kualitas dan indikator dari KULEK KULITAS {{{1 {{{1 {{{1 {{{1 {1 {1
1. Circuit connectivity testing: This is the first step in quality control, with the main purpose of checking whether each connection point on the blind buried hole circuit board is correct and error free. Testing methods typically include manual inspection and the use of automated testing equipment. If any problems are found, they need to be repaired in a timely manner and connectivity testing needs to be repeated until they lulus .
2. Kontrol lebar garis dan jarak: Lebar garis dan jarak secara langsung mempengaruhi kinerja dan kualitas transmisi sinyal dari papan sirkuit . Oleh karena itu, perlu untuk mengontrol lebar dan spasi pada presisi {{2} {{2} ini dapat dicapai melalui presisi {2 {2} {{2} {{2} {{2} ini dapat dicapai {2 {2 {2 {2 {2 waktu yang sama, perlu untuk secara teratur memeriksa lebar dan jarak garis untuk memastikan bahwa mereka memenuhi persyaratan desain .
3. Control of solder mask thickness: Solder mask is an important material used to protect circuit boards, and its thickness directly affects the service life and corrosion resistance of the circuit board. Therefore, it is necessary to strictly control the thickness of the solder mask layer during the production process. Thickness measuring instruments can be used for testing and adjustments can be made based on Hasil pengujian .
4. Kualitas Perawatan Permukaan: Kualitas Perawatan Permukaan Papan Sirkuit Lubang Terkubur Buta Juga memiliki dampak yang signifikan pada kinerjanya . metode perawatan permukaan umum termasuk pelapisan emas kimia, pelapisan emas elektroplating, osp, dll. . perlu untuk memastikan kualitas metode pemrosesan ini untuk meningkatkan resistensi oksidasi dan oksidasi {{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{2 {2 {2
5. Quality control of welding: Welding is a critical process for connecting various components and circuit boards together. Therefore, the quality of soldering is crucial to the performance of the entire circuit board. Strict monitoring of the welding process is required to ensure the quality and reliability of the solder joints.
6. Inspeksi produk jadi: Setelah produksi papan sirkuit lubang yang terkubur buta selesai, inspeksi produk jadi diperlukan untuk memastikan kinerja dan keandalannya . item inspeksi termasuk pengujian konektivitas sirkuit, inspeksi lini yang dikurangi, hanya pengukuran sirkuit yang menguduskan sirkuit, dll. Gunakan .