Dalam jalur penyisipan otomatis, jika papan cetak tidak rata, akan menyebabkan ketidakakuratan, komponen tidak dapat dimasukkan ke dalam lubang dan bantalan pemasangan permukaan papan, dan bahkan merusak mesin penyisipan otomatis. Papan tempat komponen dipasang bengkok setelah pengelasan, dan sulit untuk memotong kaki komponen dengan rapi. Papan tidak dapat dipasang pada sasis atau soket di dalam mesin, sehingga juga sangat merepotkan bagi pabrik perakitan untuk menemukan papan yang bengkok. Saat ini, papan cetak telah memasuki era pemasangan permukaan dan pemasangan chip, dan persyaratan pabrik perakitan untuk lengkungan papan harus semakin ketat.
Menurut US IPC{{0}} (edisi 1996) (Spesifikasi Kualifikasi dan Performa untuk Rigid Printed Boards), lengkungan dan lilitan maksimum yang diizinkan adalah 0,75 persen untuk papan cetak yang dipasang di permukaan dan 1,5 persen untuk papan lainnya. Hal ini meningkatkan persyaratan untuk papan cetak yang dipasang di permukaan di atas IPC-RB-276 (versi 1992). Saat ini, lengkungan yang diizinkan oleh berbagai pabrik perakitan elektronik, apakah itu papan sirkuit dua sisi atau papan sirkuit multi-lapisan, memiliki ketebalan 1,6 mm, biasanya 0.70~{{ 19}},75 persen, dan banyak papan SMT dan BGA membutuhkan 0,5 persen. Beberapa pabrik elektronik sedang melakukan agitasi untuk menaikkan standar lengkung menjadi 0,3 persen , dan metode uji lengkung sesuai dengan GB4677.5-84 atau IPC-TM-650.2.4.22B. Kelengkungan papan cetak dapat dihitung dengan menempatkan papan cetak pada platform bersertifikat, memasukkan pin uji ke tempat di mana lengkungan terbesar, dan membagi diameter pin uji dengan panjang tepi melengkung dari cetakan. pembengkokan papan.
Untuk semua substrat PCB, resin termoset atau poliester termoplastik (A STAGE) diterapkan pada penguat substrat - kertas, kain, kain kaca atau alas kaca, dan kemudian masuk ke ruang pengering untuk dikeringkan untuk menghilangkan resin atau sebagian besar bahan yang mudah menguap. komponen dalam Poliester mencapai keadaan semi-sembuh, yang disebut tahap B (B STAGE), juga dikenal sebagai prepreg. Kemudian pilih jumlah lapisan bahan prepreg sesuai dengan ketebalan substrat yang dibutuhkan, tempatkan foil tembaga des pada wafer silikon atas dan bawah sesuai dengan pilihan satu sisi dan dua sisi, lalu masukkan laminator bersama-sama untuk lebih menyembuhkan bahan dalam suhu tinggi dan lingkungan tekanan tinggi. Bahan di curing menjadi tahap C (C STAGE), sehingga substrat juga sering disebut sebagai laminasi berlapis tembaga. Bahan kelas C umumnya memiliki stabilitas yang baik, isolasi listrik dan ketahanan kimia.
Pengenalan persyaratan desain PCB untuk metalisasi melalui interkoneksi
Substrat: Umumnya, ini adalah bahan isolasi organik, dan bahan keramik digunakan sebagai substrat untuk tujuan khusus. Bahan isolasi organik dapat diklasifikasikan sebagai resin termoset atau poliester termoplastik untuk PCB kaku atau fleksibel. Resin termoset yang umum digunakan adalah resin fenolik dan resin epoksi, dan poliester termoplastik adalah polimida dan politetrafluoroetilena.
Dikombinasikan dengan persyaratan kinerja tinggi, multi-fungsi, keandalan tinggi, kehilangan rendah, amplitudo dan konsistensi fase, miniaturisasi dan bobot yang ringan, ini membawa kesulitan besar pada desain PCB dan pembuatan papan sirkuit cetak gelombang mikro multilayer. Untuk tujuan ini, PCB dengan fungsi yang berbeda dirancang pada lapisan yang berbeda, seperti garis mikrostrip, garis strip, garis kontrol frekuensi rendah dan garis sinyal campuran lainnya digabungkan dalam struktur multi-lapisan yang sama, melalui berbagai jenis lubang logam. Diproduksi untuk mengimplementasikan interkoneksi DC.
Interkoneksi vertikal adalah cara utama untuk mewujudkan hubungan antara lapisan sirkuit yang berbeda dalam sirkuit multilayer gelombang mikro. Interkoneksi vertikal terutama dicapai melalui vias buta dan terkubur logam. Mengingat kebutuhan desain PCB, sirkuit lapisan yang sama di lapisan dalam akan saling berhubungan dengan sirkuit lapisan yang berbeda di atas dan di bawah secara bersamaan. Oleh karena itu, penelitian tentang teknologi pengendalian kedalaman pengeboran menjadi suatu keniscayaan.
Timah Perendaman Kimia
Pelapisan timah tanpa listrik, juga dikenal sebagai timah imersi. Proses pelapisan timah tanpa listrik adalah dengan menyimpan timah di permukaan PCB dengan deposisi kimia. Ketebalan timahnya adalah 0.8μm ~ 1.2μm, dan berwarna abu-abu-putih hingga warna cerah, yang dapat memastikan kerataan permukaan PCB dan koplanaritas bantalan sambungan dengan baik. Karena lapisan timah tanpa listrik adalah komponen utama dari solder. Oleh karena itu, lapisan timah tanpa listrik tidak hanya lapisan pelindung untuk bantalan sambungan, tetapi juga lapisan solder langsung. Karena bebas timah dan sesuai dengan persyaratan lingkungan saat ini, ini juga merupakan permukaan akhir yang dominan dalam penyolderan bebas timah.
7. Karakter
Karena persyaratan akurasi karakter lebih rendah daripada sirkuit dan topeng solder, karakter pada PCB pada dasarnya dicetak di layar saat ini. Pada proses ini sablon plat cetak terlebih dahulu dibuat sesuai karakter film, kemudian sablon digunakan untuk mencetak tinta karakter pada plat, dan terakhir tinta dikeringkan.
Delapan, penggilingan
Selama ini PCB yang kami produksi selalu berbentuk PANEL yaitu papan berukuran besar. Sekarang karena seluruh papan telah selesai, kita perlu memisahkan mode pengiriman dari papan besar menurut (pengiriman UNIT atau pengiriman SET). Saat ini, kami akan menggunakan alat mesin CNC untuk memproses sesuai dengan program yang telah ditulis sebelumnya. Tepi profil dan penggilingan strip dilakukan pada langkah ini. Jika ada V-CUT, proses V-CUT perlu ditambahkan. Parameter kemampuan yang terlibat dalam proses ini termasuk toleransi eksternal, dimensi talang, dan dimensi sudut internal. Desain juga perlu mempertimbangkan jarak aman dari grafis ke tepi papan.
Sembilan, tes elektronik
Tes elektronik adalah tes kinerja listrik PCB, juga dikenal sebagai tes PCB "on" dan "off". Di antara metode uji listrik yang digunakan oleh produsen PCB, uji bed of needles dan uji probe terbang adalah yang paling umum digunakan.
(1) Tempat tidur jarum dibagi menjadi tempat tidur jarum mesh biasa dan tempat tidur jarum khusus. Tempat tidur jarum universal dapat digunakan untuk mengukur PCB dengan struktur jaringan yang berbeda, tetapi peralatannya relatif mahal. Tempat tidur jarum khusus adalah tempat tidur jarum yang diformulasikan khusus untuk jenis PCB tertentu, dan hanya cocok untuk PCB yang sesuai.
(2) Uji probe terbang Gunakan uji probe terbang untuk menguji kontinuitas setiap jaringan melalui probe (beberapa pasang) yang bergerak di kedua sisi. Karena probe dapat bergerak bebas, tes probe terbang juga merupakan tes tujuan umum.