Pemilihanpapan sirkuit cetakbahan menentukan kinerja produk. Produsen papan sirkuit cetak Shenzhen mengandalkan pengalaman mereka yang kaya dan keahlian teknis untuk menganalisis secara mendalam hubungan antara material dan kinerja, guna memenuhi beragam kebutuhan dan mendorong inovasi industri.
1, Bahan Substrat: Pendiri Kinerja Dasar
(1) FR-4substrat: pilihan universal
FR - 4 adalah substrat umum yang dibuat dengan menghamili kain fiberglass dengan resin epoksi dan menyembuhkannya pada suhu tinggi. Ini memiliki insulasi dan kekuatan mekanik yang baik, biaya sedang, dan banyak digunakan di bidang elektronik konsumen dan kontrol industri. Konstanta dielektriknya adalah sekitar 4.0 - 4.5, dan garis singgung kerugian relatif rendah, yang dapat memenuhi persyaratan transmisi sinyal umum. Namun, dalam skenario frekuensi tinggi dan berkecepatan tinggi, seperti modul RF 5G, peningkatan nilai DK dan DF pada frekuensi tinggi dapat menyebabkan peningkatan penundaan dan kehilangan sinyal, membatasi penerapannya.
(2) Frekuensi tinggidan high - substrat kecepatan: pelopor dalam transmisi sinyal
Dihadapkan pada permintaan akan-frekuensi tinggi dan-kecepatan tinggi, produsen papan sirkuit cetak Shenzhen sering kali memilih substrat-frekuensi tinggi dan-kecepatan tinggi seperti seri Rogers RO4000. Jenis material ini memiliki Dk sekitar 3,0-3,5 dan Df rendah, yang dapat mengurangi penundaan dan kehilangan transmisi sinyal secara signifikan. Di sirkuit digital dan RF berkecepatan tinggi, ini dapat meningkatkan kecepatan propagasi sinyal dan efisiensi transmisi, mengoptimalkan kinerja transmisi dan penerimaan antena. Namun, biayanya yang tinggi dan kekuatan mekaniknya yang sedikit lebih lemah memerlukan trade-off dalam aplikasi yang sensitif terhadap biaya atau kekuatan mekanik yang tinggi.
(3) Substrat berbahan dasar logam: alat yang ampuh untuk pembuangan panas dan pembawa daya
Untuk perangkat dengan persyaratan daya tinggi dan pembuangan panas tinggi, seperti modul daya, substrat berbasis logam (berbasis aluminium, berbasis tembaga) adalah pilihan terbaik. Misalnya aluminium, pelat aluminium dilapisi dengan lapisan insulasi dan lapisan sirkuit foil tembaga, yang memiliki konduktivitas termal tinggi, pembuangan panas cepat, dapat menurunkan suhu komponen, memperpanjang masa pakai, dan juga dapat mendukung sirkuit berdaya-tinggi. Namun sulit untuk diproses, berat, dan terbatas pada perangkat portabel.
2, Bahan Foil Tembaga: Pembawa Kunci Konduktivitas
(1) Foil tembaga standar: andalan aplikasi konvensional
Foil tembaga standar adalah bahan utama untuk sirkuit konduktif papan sirkuit, dengan spesifikasi seperti 1 ons dan 0,5 ons. Dalam desain papan sirkuit cetak biasa, dapat memenuhi persyaratan konduktivitas sebagian besar sirkuit, dengan konduktivitas yang baik dan proses yang layak. Dalam papan sirkuit cetak elektronik konsumen, transmisi daya yang stabil dapat dicapai, dan integritas dan akurasi sirkuit dapat dijamin selama pemrosesan. Tetapi dengan miniaturisasi dan kinerja tinggi perangkat elektronik, mungkin tidak cukup saat menghadapi kepadatan arus tinggi atau ultra - sirkuit halus.
(2) Foil tembaga ultra tipis: adaptor untuk sirkuit halus
Ketebalan ultra - foil tembaga tipis dapat serendah 0,25 ons atau bahkan lebih tipis, beradaptasi dengan tren penyempurnaan papan sirkuit cetak. Peran kunci dalamPapan sirkuit cetak HDIPabrikan adalah untuk mencapai lebar garis sempit dan kepadatan garis tinggi, mengurangi jalur transmisi sinyal dan gangguan, dan meningkatkan kinerja listrik. Seperti motherboard smartphone, dapat memenuhi persyaratan ruang dan kinerja. Namun, kekuatan mekanisnya lemah, dan kehati -hatian harus diambil selama pemrosesan untuk mencegah kerusakan pada sirkuit.
3, Bahan perawatan permukaan: jaminan kemampuan las dan perlindungan
(1) Pelapisan emas nikel kimia (ENIG): pemilihan kinerja komprehensif yang optimal
Proses pelapisan emas nikel listrik yang listrik membentuk lapisan emas nikel di permukaan papan sirkuit yang dicetak. Lapisan nikel memberikan kerataan dan kekerasan, meningkatkan ketahanan aus dan ketahanan korosi, dan meletakkan fondasi untuk adhesi lapisan emas. Lapisan emas memiliki ketahanan las dan oksidasi yang sangat baik, memastikan keandalan penyolderan komponen elektronik, mencegah oksidasi dan korosi, dan menjaga koneksi listrik. Umumnya digunakan dalam produk seperti motherboard komputer dan peralatan komunikasi akhir {{3} {{3} yang tinggi yang membutuhkan penyolderan dan stabilitas tinggi. Tetapi biayanya tinggi dan mungkin ada masalah "disk hitam", membutuhkan kontrol ketat dari proses dan pengujian.
(2) Agen Pelindung Kemampuan Solder Organik (OSP): Menyeimbangkan Perlindungan Lingkungan dan Biaya
OSP adalah metode perawatan permukaan yang ramah lingkungan dan rendah -. Ini membentuk film pelindung organik di permukaan papan sirkuit yang dicetak, yang melindungi foil tembaga dari oksidasi selama penyimpanan dan perakitan, dan membusuk selama penyolderan untuk memfasilitasi penyolderan. Cocok untuk produk yang sensitif terhadap biaya dengan persyaratan solder yang tidak ekstrem, seperti beberapa papan sirkuit cetak elektronik konsumen. Namun, film tipis memiliki perlindungan yang lemah dan rentan terhadap oksidasi pada suhu tinggi dan kelembaban, yang mempengaruhi kemampuan las dan listrik. Ini memiliki waktu penyimpanan yang singkat dan perlu dilas dan dirakit tepat waktu.