Pertanyaan tentang produsen pengambilan sampel PCB mana yang baik adalah pertanyaan yang banyak dicari oleh pakar pengadaan. Daripada menanyakan produsen pengambilan sampel PCB mana yang baik, lebih baik diskusikan masalah mana yang akan diperhatikan oleh produsen pengambilan sampel PCB yang baik secara detail:
① Memilih media PCB merek terkenal sangatlah penting, karena kualitas media secara langsung mempengaruhi masa pakai papan PCB. Performa mekanis yang buruk berarti papan sirkuit tidak dapat bekerja seperti yang diharapkan dalam kondisi perakitan.
② Saat memperbaiki sirkuit terbuka atau menambal kabel, perbaikan yang tidak tepat dapat dengan mudah menyebabkan sirkuit terbuka pada papan sirkuit.
③ Kebersihan papan: Selama proses pembuatan, kotoran pada papan sirkuit dapat menimbulkan risiko pada lapisan solder, sedangkan residu ion dapat menyebabkan korosi dan kontaminasi pada permukaan pengelasan, yang menyebabkan masalah keandalan (sambungan solder yang buruk/kegagalan listrik) dan semakin meningkat kemungkinan kegagalan sebenarnya.
④ Saat menangani berbagai proses perawatan permukaan, ada kemungkinan besar masalah solder akibat perubahan metalurgi pada produksi permukaan papan sirkuit. Ketika kelembapan masuk, hal ini dapat dengan mudah menyebabkan masalah seperti pelapisan, lapisan dalam, dan pemisahan dinding lubang (pemutus sirkuit) selama proses perakitan dan/atau penggunaan sebenarnya.
⑤ Mengenai ketebalan tembaga pada dinding lubang: Untuk menghasilkan papan PCB berkualitas tinggi, masalah konektivitas listrik (pemisahan lapisan dalam, retakan dinding lubang) perlu diselesaikan selama proses peniupan lubang, degassing, dan perakitan.
⑥ Berbagai kontrol toleransi: Ketika kinerja kelistrikan tidak memenuhi persyaratan yang ditentukan, mungkin terdapat perbedaan yang signifikan dalam keluaran/kinerja dari kumpulan komponen yang sama.
⑦ Tinta berkualitas buruk dapat dengan mudah menyebabkan daya rekat, ketahanan dan kekerasan fluks, terlepasnya lapisan masker solder dari papan sirkuit, dan menyebabkan korosi pada sirkuit tembaga.
⑧ Mungkin terdapat sisa bahan kimia dari proses pengendapan emas di lubang yang lubang sumbatnya tidak mencukupi, yang mengakibatkan masalah seperti kemampuan las. Jika ada manik-manik timah yang tersembunyi di dalam lubang, selama perakitan atau penggunaan sebenarnya dari produk jadi, manik-manik timah tersebut dapat terciprat keluar, yang pada akhirnya menyebabkan korsleting.
⑨ Perekat kupas berkualitas buruk/murah dapat menggelembung, meleleh, retak, atau mengeras seperti beton selama proses perakitan, sehingga perekat kupas tidak dapat terkelupas/berfungsi.
⑩ Selama proses perakitan, penyelarasan/pemasangan komponen (masalah pada jarum press fit hanya akan ditemukan setelah perakitan selesai).
