Pertama. Tumpang tindih bantalan
1. Tumpang tindih bantalan (kecuali bantalan pemasangan permukaan) berarti tumpang tindih lubang. Dalam proses pengeboran papan sirkuit, mata bor akan patah karena beberapa pengeboran di satu tempat, sehingga menyebabkan kerusakan pada lubang.
2. Dua lubang di papan multi-layer PCB tumpang tindih. Misalnya, satu lubang adalah pelat isolasi dan lubang lainnya adalah pelat sambungan (bunga pad), sehingga film akan muncul sebagai pelat isolasi setelah menggambar, menghasilkan skrap.
Kedua, penyalahgunaan lapisan grafis
1. Beberapa koneksi yang tidak berguna dibuat pada lapisan grafis dari beberapa papan sirkuit. Awalnya papan sirkuit empat lapis tetapi lebih dari lima lapisan dirancang, yang menyebabkan kesalahpahaman.
2. Simpan masalah selama desain. Ambil software Protel sebagai contoh untuk menggambar garis pada setiap layer dengan layer Board, dan gunakan layer Board untuk menandai garis. Dengan cara ini, saat melakukan data gambar ringan, karena lapisan Papan tidak dipilih, lapisan tersebut dihilangkan. Sambungan terputus, atau mungkin korsleting karena pemilihan garis penandaan lapisan Papan, sehingga integritas dan kejelasan lapisan grafis dipertahankan selama desain.
3. Pelanggaran terhadap desain konvensional, seperti desain permukaan komponen pada lapisan bawah dan desain permukaan penyolderan pada bagian atas, menyebabkan ketidaknyamanan.
Ketiga, penempatan karakter secara acak
1. Bantalan solder SMD dari bantalan penutup karakter membawa ketidaknyamanan pada uji kontinuitas papan cetak dan penyolderan komponen.
2. Jika desain karakter terlalu kecil, akan sulit untuk sablon. Jika terlalu besar, karakter akan saling tumpang tindih dan sulit dibedakan.
Keempat, pengaturan aperture pad satu sisi papan sirkuit
1. Bantalan satu sisi papan sirkuit umumnya tidak dibor. Jika lubang yang dibor perlu ditandai, diameter lubang harus dirancang menjadi nol. Jika nilai numerik dirancang, maka ketika data pengeboran dihasilkan, koordinat lubang muncul di posisi ini, dan ada masalah.
2. Bantalan satu sisi seperti pengeboran harus ditandai secara khusus.
Kelima, Gambar bantalan dengan blok pengisi
Bantalan gambar dengan blok pengisi dapat lulus inspeksi DRC saat merancang sirkuit, tetapi tidak baik untuk diproses. Oleh karena itu, data topeng solder tidak dapat langsung dihasilkan oleh bantalan serupa. Ketika penahan solder diterapkan, area blok pengisi akan ditutupi oleh penahan solder, sehingga sulit untuk menyolder perangkat.
Keenam, Tanah listrik juga merupakan bantalan bunga dan koneksi
Karena catu daya dirancang sebagai bantalan pola, lapisan tanah berlawanan dengan gambar pada papan cetak yang sebenarnya. Semua koneksi adalah jalur yang terisolasi. Perancang harus sangat jelas tentang hal ini. Omong-omong, ketika menggambar beberapa set catu daya atau jalur isolasi tanah, Anda harus berhati-hati untuk tidak meninggalkan celah, membuat hubungan pendek antara dua set catu daya, dan memblokir area koneksi (untuk memisahkan satu set catu daya).
Ketujuh, tingkat pemrosesan tidak didefinisikan dengan jelas
1. Papan satu sisi dirancang pada lapisan TOP. Jika bagian depan dan belakang tidak ditentukan, papan mungkin tidak mudah disolder dengan komponen terpasang.
2. Sebagai contoh, papan sirkuit empat lapis dirancang dengan empat lapis TOP mid1 dan mid2 bottom, tetapi tidak ditempatkan dalam urutan ini selama pemrosesan, yang memerlukan penjelasan.
Kedelapan. Ada terlalu banyak blok pengisi dalam desain atau blok pengisi diisi dengan garis yang sangat tipis
1. Data gerber hilang, dan data gerber tidak lengkap.
2. Karena blok pengisi digambar satu per satu dengan garis saat memproses data gambar cahaya, jumlah data gambar cahaya yang dihasilkan cukup besar, yang meningkatkan kesulitan pemrosesan data.
Kesembilan, desain grafis papan sirkuit tidak rata
Dalam proses pelapisan pola, lapisan pelapisan tidak seragam, yang mempengaruhi kualitas.
10. Jarak grid area besar terlalu kecil
Tepi di antara garis yang sama yang membentuk area besar dari garis kisi terlalu kecil (kurang dari 0,3 mm). Dalam proses pembuatan papan cetak, proses transfer gambar akan dengan mudah menghasilkan banyak film rusak yang menempel pada papan setelah gambar dikembangkan sehingga menyebabkan garis putus.
11, jarak antara foil tembaga area besar dan bingkai luar terlalu dekat
Jarak antara foil tembaga area besar dan bingkai luar harus setidaknya 0.2mm, karena ketika menggiling bentuk, jika digiling ke foil tembaga, mudah menyebabkan foil tembaga melengkung dan solder menahan jatuh. disebabkan olehnya.
12. Desain bingkai garis tidak jelas
Beberapa pelanggan telah merancang garis kontur dalam lapisan Keep, Lapisan Papan, Lapisan atas atas, dll. dan garis kontur ini tidak tumpang tindih, yang menyulitkan produsen PCB untuk menentukan garis kontur mana yang akan berlaku.
13. Pad perangkat pemasangan permukaan terlalu pendek
Ini untuk pengujian kontinuitas. Untuk perangkat pemasangan permukaan yang terlalu padat, jarak antara kedua pin cukup kecil, dan bantalannya juga cukup tipis. Untuk memasang pin uji, pin harus diayunkan ke atas dan ke bawah (kiri dan kanan), seperti bantalan. Desainnya terlalu pendek, meskipun tidak mempengaruhi pemasangan perangkat, tetapi akan membuat pin uji terhuyung-huyung.
14, lubang berbentuk terlalu pendek
Panjang/lebar lubang berbentuk khusus harus 2:1, dan lebarnya harus>1.0mm. Jika tidak, mesin bor akan dengan mudah mematahkan pengeboran saat memproses lubang berbentuk khusus, yang akan menyebabkan kesulitan pemrosesan dan meningkatkan biaya.