Pelajari cara merancang dan mengoptimalkan tata letak PCB Anda secara efektif untuk meningkatkan kinerja dan keandalan produk.
IPM(High Density Interconnector) adalah teknologi interkoneksi kepadatan tinggi yang memungkinkan lebih banyak koneksi sirkuit dalam ruang terbatas. Impedansi bertumpuk HDI sepuluh lapisan (1, 2, 3, 4, urutan apa pun) adalah teknologi HDI khusus yang dapat memberikan tingkat transmisi sinyal lebih tinggi dan kehilangan sinyal lebih rendah.
Dalam desain PCB, impedansi tumpukan merupakan parameter yang sangat penting. Ini secara langsung mempengaruhi kualitas transmisi sinyal. Oleh karena itu, ketika merancang impedansi bertumpuk dari sepuluh lapisan HDI (urutan ke-1, ke-2, ke-3, ke-4, atau apa pun), teknik desain khusus perlu diikuti.
Pertama, kita perlu memilih bahan yang sesuai. Secara umum, penggunaan bahan dengan konstanta dielektrik rendah dapat mengurangi impedansi tumpukan. Selain itu, kita juga perlu mempertimbangkan faktor-faktor seperti ketebalan material dan koefisien muai panas.
Kedua, kita perlu mengatur tata letak kertas tembaga secara wajar. Selama proses desain, upaya harus dilakukan untuk menghindari situasi di mana kertas tembaga terlalu panjang atau terlalu pendek. Selain itu, perhatian juga harus diberikan pada jarak antar foil tembaga untuk menjamin stabilitas transmisi sinyal.
Ketiga, kita perlu mengontrol arah rute. Selama proses desain, upaya harus dilakukan untuk menghindari garis yang terlalu berliku atau berpotongan. Selain itu, jarak antar saluran juga harus diperhatikan untuk mencegah gangguan sinyal.