Perbedaan inti antara papan sirkuit satu sisi dan papan sirkuit PCB multilapis presisi tercermin dalam jumlah lapisan konduktif, kemampuan perkabelan, proses manufaktur, kinerja, dan skenario yang berlaku. Yang pertama adalah pembawa dasar berbiaya rendah dan kompleksitas rendah, sedangkan yang kedua adalah dukungan inti untuk sistem elektronik kompleks dengan kepadatan tinggi dan kinerja tinggi.
Perbedaan struktural inti
Papan sirkuit satu sisi: Hanya memiliki satu lapisan foil tembaga konduktif, dan semua kabel sirkuit harus diselesaikan pada bidang yang sama tanpa struktur interkoneksi antarlapis. Semua komponen dipasang pada permukaan komponen bebas foil tembaga, dan pin disolder langsung melalui substrat ke bantalan permukaan foil tembaga.
Papan sirkuit PCB multi-lapis yang presisi: Terdiri dari 3 atau lebih lapisan lapisan pola konduktif dan lembaran insulasi semi-sembuh yang ditumpuk secara bergantian, dan mencapai interkoneksi listrik yang tepat antar lapisan melalui lubang buta, lubang terkubur, dan lubang tembus. Ia dapat secara mandiri mengatur daya khusus dan lapisan tanah, dan menyelesaikan perkabelan dalam ruang tiga dimensi.
Perbedaan dalam desain dan kemampuan pengkabelan
Papan sirkuit satu sisi: Persyaratan minimum untuk lebar/jarak garis adalah 0,3mm/0,3mm, dan kabel tidak dapat bersilangan. Perutean silang hanya dapat diselesaikan melalui kabel jumper eksternal, dan kepadatan kabel sangat rendah, sehingga tidak mungkin mencapai tata letak kepadatan tinggi.
Papan sirkuit PCB multi-lapis yang presisi: Proses arus utama dapat mencapai lebar garis dan jarak 3mil/3mil (sekitar 0,075mm/0,075mm), dan produk kelas atas dapat mencapai 2mil/2mil. Di bawah area fisik yang sama, kepadatan garis meningkat lebih dari 50% dibandingkan dengan panel tunggal, sepenuhnya menghindari batas persilangan kabel planar.
Perbedaan proses dan biaya produksi
Papan sirkuit satu sisi: Alur proses hanya mencakup langkah-langkah dasar seperti transfer grafis, etsa, masker solder, dan sablon, tanpa memerlukan proses rumit seperti laminasi dan metalisasi lubang. Siklus produksinya pendek, dan biaya produksi massal bisa serendah 0,9 yuan/potong, dengan tingkat sisa yang sangat rendah.
Papan sirkuit PCB multi-lapis yang presisi: memerlukan lusinan proses presisi seperti produksi grafis lapisan dalam, laminasi vakum, pengeboran laser, pelapisan tembaga horizontal, dll., dengan persyaratan yang sangat tinggi untuk akurasi peralatan dan kontrol proses. Semakin tinggi jumlah lapisan, semakin meningkat biaya secara eksponensial. Harga satuan papan 6 lapis konvensional adalah sekitar 5-10 yuan/potong, dan harga satuan papan multi lapis tinggi bisa mencapai ratusan yuan.
Perbedaan kinerja listrik
Papan sirkuit satu sisi: tanpa landasan independen dan lapisan daya, interferensi elektromagnetik yang parah, kehilangan transmisi sinyal tinggi, hanya dapat beradaptasi dengan sirkuit frekuensi rendah dan daya rendah, tidak dapat mencapai kontrol impedansi, dan integritas sinyal tidak dapat dijamin dalam skenario frekuensi tinggi.
Papan sirkuit PCB multi-lapis presisi: Dengan mengatur lapisan daya dan lapisan tanah secara simetris, interferensi elektromagnetik sangat berkurang, dan kontrol impedansi presisi tinggi dalam ± 5% dapat dicapai. Penundaan transmisi sinyal rendah dan stabilitasnya kuat, beradaptasi sempurna dengan persyaratan ketat sirkuit kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi.
Perbedaan dalam skenario aplikasi pada umumnya
Papan sirkuit satu sisi: hanya digunakan untuk produk berbiaya rendah dengan fungsi sederhana dan sedikit komponen, seperti pengontrol jarak jauh, timbangan elektronik, papan lampu LED, mainan sederhana, adaptor daya biasa, dan perangkat elektronik konsumen kelas bawah lainnya.
Papan sirkuit PCB multi-lapis yang presisi: banyak digunakan dalam sistem elektronik kompleks kelas atas seperti motherboard server AI, stasiun pangkalan komunikasi 5G, pengontrol robot industri, radar gelombang milimeter yang dipasang di kendaraan, peralatan di luar angkasa, dll.