Dalam beberapa tahun terakhir, dengan terus berkembangnya produk elektronik, permintaan PCB berkinerja tinggi juga meningkat. Di antara berbagai jenis papan PCB, papan PCB 16 lapis telah menjadi pilihan populer karena kepadatannya yang tinggi, keandalannya yang tinggi, dan karakteristik lainnya. Namun, siklus pembuatan pelat dan teknologi proses papan PCB 16 lapis juga telah mendapat banyak perhatian.
Pertama, mari kita pahami siklus pembuatan pelat papan PCB 16 lapis.
Siklus pembuatan pelat mengacu pada waktu dari desain PCB hingga produksi akhir. Selama proses pembuatan pelat dari papan PCB 16 lapis, diperlukan beberapa proses kompleks seperti pemasangan kabel antarlapis, penumpukan, dan pengeboran. Penyelesaian proses ini membutuhkan waktu yang cukup lama, sehingga siklus pembuatan pelat relatif lama. Secara umum, siklus pembuatan pelat dari desain PCB hingga produksi akhir membutuhkan waktu sekitar 2-4 minggu.
Proses pembuatan papan PCB 16 lapis relatif rumit dan memerlukan langkah-langkah utama berikut:
1. Persiapan bahan baku: Pertama-tama, perlu menyiapkan bahan baku untuk pembuatan papan PCB, termasuk kain fiberglass, kertas tembaga, dll.
2. Produksi lapisan dalam: Tekan kain fiberglass dan lapisan tembaga bersama-sama untuk membentuk papan lapisan dalam. Kemudian, melalui proses seperti fotolitografi dan etsa, pola sirkuit papan lapisan dalam diproduksi.
3. Penumpukan multi-lapis: Tumpuk beberapa papan lapisan dalam sesuai dengan kebutuhan desain. Rekatkan setiap lapisan papan dengan kuat melalui perekat dan tekanan.
4. Pengeboran: Bor lubang pada papan bertumpuk untuk menghubungkan sirkuit antar lapisan yang berbeda.
5. Produksi lapisan luar: Produksi lapisan luar papan bor mencakup proses seperti pelapisan tembaga, fotolitografi, dan etsa.
6. Perawatan permukaan: Terakhir, papan PCB diberikan perawatan permukaan untuk meningkatkan kinerja pengelasan dan ketahanan terhadap korosi.