Penekanan papan PCB multi-layer adalah proses di mana satu atau lebih lapisan dalam diukir menjadi substrat multi-lapisan (setelah perlakuan oksidasi hitam) dengan memanaskan dan menyembuhkan pada suhu tinggi dan tekanan tinggi, dan kemudian foil tembaga dilekatkan ke papan PCB. substrat berlapis-lapis. Pressing merupakan proses penting dalam proses pembuatan PCB multilayer.
Jadi apa masalah dengan metode penindasan?
1. Penekanan tekanan.
Saat membuat papan multilayer yang dapat diisi dengan uap jenuh suhu tinggi dan wadah bertekanan tinggi, sampel laminasi dapat ditempatkan untuk jangka waktu tertentu, dan uap air dapat dipaksa masuk ke papan bagian dalam wadah. Kemudian keluarkan. Tempatkan sampel pada permukaan timah panas yang meleleh dan ukur dan tekan.
2. Metode penekanan tradisional
Metode laminasi tradisional produksi papan PCB awal. Pada saat itu,"lapisan luar" terutama digunakan untuk melaminasi dan menekan lembaran tembaga satu sisi. Gunakan jenis pengepresan lembaran tembaga besar.
3. Masalah lipat
Karena penanganan lembaran tembaga yang tidak tepat, kerutan sering muncul saat menekan papan multilayer. Jadi hindari masalah lipat
4. Masalah depresi
mengacu pada depresi permukaan tembaga yang halus dan seragam saat membuat papan PCB. Jika permukaan tembaga terkorosi karena tonjolan lokal pelat baja yang digunakan oleh pers, cacat ini tetap ada di saluran, impedansi sinyal transmisi berkecepatan tinggi tidak stabil, dan papan PCB muncul kebisingan.
5. Metode kompresi foil tembaga
Ini mengacu pada papan dan cangkang multilayer yang ada, langsung dikompresi dengan foil tembaga dan film untuk membentuk papan multilayer. Metode penekanan substrat film satu sisi awal. Telah menjadi metode kompresi skala besar multi-baris.