Fase 1: Persiapan pendahuluan
Penerimaan materi
Papan Bare PCB: Periksa integritas mask solder dan ketebalan tembaga lubang (lebih besar dari atau sama dengan 25μm).
Solder Paste: Viskositas tes (800-1200 kcps), dinginkan dan pemanasan selama 4 jam.
Seleksi mesh baja
Laser memotong mesh stainless steel, ukuran bukaan=area pad × 90%.
Fase 2: Proses SMT
Pencetakan Tempel Solder
Scraper Angle 60 Dereger, Speed 20-80 mm/s, tekanan 5-15 kg.
SPI (Solder Paste Tester) mengukur ketebalan/area/volume, CPK lebih besar dari atau sama dengan 1,33.
Tambalan
Mesin patch presisi tinggi (± 0. 025mm Accuracy), 0402 Kecepatan penempatan komponen lebih besar dari atau sama dengan 30, 000 cph.
Solder reflow
Kurva Suhu Khas: pre -heating (1-3 derajat /s) → suhu konstan (150-180 derajat, 60-90 s) → reflow (di atas 220 derajat, 40-60 s).
Fase 3: Proses THT
Instalasi komponen plug-in
Pin membentuk sudut {{0}} derajat, margin geser 0. 5-1. 5mm.
Solder Gelombang
Desain Gelombang Ganda: Gelombang Spoiler (Turbulensi Tinggi) → Gelombang Datar (mengisi sambungan solder).
Suhu solder 245-260 derajat, waktu kontak 3-5 detik.
Fase 4: Inspeksi dan Pengujian
Inspeksi AOI
Item Inspeksi: Bagian yang hilang, polaritas terbalik, bentuk sambungan solder (menggunakan RGB+IR Multi-Spectral Imaging).
Inspeksi X-ray
Laju BGA membatalkan kurang dari atau sama dengan 25%, analisis integritas pengelasan pin QFN.
Tes fungsional (TIK/FCT)
Cakupan uji TIK lebih besar dari atau sama dengan 85%, FCT mensimulasikan kondisi kerja nyata.
Fase 5: Pasca pemrosesan
Pembersihan
Pembersihan berbasis air (untuk residu pasta solder tanpa pembersihan), kontaminasi ion kurang dari atau sama dengan setara 1,56ug/cm² NaCl.
Lapisan tri-conformal
Ketebalan penyemprotan 20-50 μm, setelah curing, lulus ipc-cc -830 b tes standar.
Fenomena batu nisan
Alasan: Desain pad asimetris/gradien suhu berlebihan.
Countermeasure: Optimalkan simetri pad dan kurangi laju pemanasan awal.
Sendi solder yang buruk
Alasan: Aktivitas/oksidasi pasta solder yang tidak mencukupi.
Penanggulangan: Kontrol waktu penggunaan pasta solder (gunakan dalam waktu 8 jam setelah pembukaan).
Manik -manik solder
Reason: The heating slope is too high (>3 derajat /s).
CounterMeasure: Sesuaikan kemiringan pemanasan sebelumnya ke 1-2 derajat /s.
