Papan pengeboran 14 lapis di belakang Sirkuit Uniwell terutama digunakan di bidang yang memerlukan integritas sinyal yang ketat, seperti-komunikasi berkecepatan tinggi, server, dan pusat data. Melalui proses pengeboran belakang, tumpukan sisa lubang tembus (STUB) yang tidak berguna dihilangkan, secara efektif mengurangi pantulan, penundaan, dan distorsi sinyal, serta meningkatkan kualitas transmisi.
Keuntungan inti dari teknologi pengeboran balik adalah:
Optimalkan integritas sinyal: Telusuri segmen-lubang (STUB) yang tidak terhubung untuk menghindari pantulan dan hamburan selama-transmisi sinyal berkecepatan tinggi.
Mengontrol panjang tumpukan sisa: Biasanya, sisa STUB dikontrol dalam kisaran 50-150 μm untuk menyeimbangkan kesulitan produksi dan kinerja sinyal.
Mendukung desain-tingkat tinggi: cocok untuk papan-lapisan dengan 14 lapisan atau lebih, memenuhi persyaratan integrasi sirkuit yang kompleks.
Parameter produk khasnya meliputi:
| Struktur dewan | 14 lapisan |
| Kombinasi bahan | Tekanan campuran RO4003C+HTG |
| Kisaran lubang buta | 1-4 lapis atau 1-9 lapis |
| Kemampuan pengeboran balik | mendukung pengeboran sekunder dengan kedalaman yang dapat dikontrol, dengan tumpukan sisa (Stab) Kurang dari atau sama dengan 2mil (sekitar 50,8 μm) |
| Spesifikasi bukaan | Bukaan lubang buta serendah 0,15 mm |
| Proses khusus | lubang sumbat resin, desain tembaga tebal (seperti 4Oz), dll |