Papan PCB kecepatan tinggi frekuensi tinggi pelat tekanan hibrid RO4003C+HTG 22 lapis menggabungkan keunggulan dua jenis papan, mencapai keseimbangan yang baik antara kinerja frekuensi tinggi dan keandalan termal. Karakteristik inti dan area penerapannya adalah sebagai berikut:
Parameter inti produk
Lapisan: 22L
Kombinasi pelat: RO4003C (bahan berfrekuensi tinggi dengan kehilangan rendah)+HTG (pelat suhu transisi kaca tinggi) struktur tekanan campuran
Ketebalan papan selesai: 2.7mm
Rasio aspek bukaan: 13:1
Lebar/jarak garis minimum: 3/3mil
Kemampuan proses: Mendukung pencocokan impedansi{0}}presisi tinggi, memastikan stabilitasfrekuensi tinggitransmisi sinyal, dan kompatibel dengan-proses penyolderan bebas timah.
Area aplikasi utama
Di bidang komunikasi, modul ini cocok untuk modul frekuensi tinggi seperti unit RF stasiun pangkalan 5G untuk memenuhi persyaratan transmisi kerugian rendah pada sinyal frekuensi-tinggi di atas 300MHz.
Bidang radar: Dapat digunakan dalam sistem radar gelombang milimeter untuk memastikan transmisi, penerimaan, dan pemrosesan sinyal radar dengan presisi tinggi.
Bidang kedirgantaraan dan satelit: Beradaptasi dengan terminal komunikasi satelit, skenario RF gelombang mikro kedirgantaraan dengan keandalan tinggi, dan mempertahankan kinerja sinyal yang stabil bahkan dalam kondisi pengoperasian yang kompleks.
Skenario{0}}kelas atas lainnya: Ini juga dapat diterapkan pada modul kontrol frekuensi tinggi untuk kendaraan energi baru dan skenario lain yang memerlukan persyaratan ketat untuk transmisi sinyal dan stabilitas termal.
Keunggulan inti papan tekanan hibrida RO4003C+HTG
Performa sinyal frekuensi tinggi yang luar biasa
Mengandalkan toleransi konstanta dielektrik yang rendah dan karakteristik kehilangan dielektrik yang rendah dari material RO4003C, material RO4003C dapat mempertahankan kehilangan transmisi sinyal yang sangat rendah dalam skenario frekuensi tinggi seperti 10GHz. Pada saat yang sama, dengan kemampuan kontrol-impedansi presisi tinggi, hal ini sangat mengurangi pantulan, penundaan, dan distorsi sinyal-berkecepatan tinggi, sehingga memastikan transmisi sinyal akurat dan stabil.
Keandalan termal dan stabilitas struktural yang sangat baik
Papan HTG memiliki karakteristik suhu transisi kaca yang tinggi, dikombinasikan dengan koefisien ekspansi termal sumbu Z-rendah dari RO4003C yang dekat dengan bahan tembaga, yang memungkinkan papan sirkuit menjaga stabilitas dimensi dalam kondisi kerja yang kompleks seperti penyolderan-bebas timah dan dampak suhu tinggi dan rendah, secara efektif menghindari masalah seperti pelapisan listrik melalui-kegagalan lubang dan delaminasi papan, sehingga sangat meningkatkan-keandalan jangka panjang seluruh mesin.
Kemampuan beradaptasi produksi yang kuat
Aliran pemrosesan pelat tekanan hibrida ini sangat kompatibel dengan konvensionalFR-4pelat, tanpa memerlukan proses khusus tambahan seperti perlakuan plasma seperti papan frekuensi tinggi PTFE murni. Ini dapat langsung beradaptasi dengan seluruh proses pengeboran, penenggelaman tembaga, masker solder, dll. dalam pembuatan PCB konvensional, mengurangi hambatan produksi dan kompleksitas proses.
Kemampuan beradaptasi integrasi yang tinggi
Mendukung desain komponen papan kompleks dengan 14 lapisan atau lebih, kompatibel dengan proses khusus seperti pengeboran belakang, lubang terkubur buta, lubang sumbat resin, dan tembaga tebal. Hal ini dapat mencapai-tata letak sirkuit dengan kepadatan tinggi di ruang kecil dan memenuhi persyaratan desain integrasi tinggi dari stasiun pangkalan 5G, radar, pusat data, dan skenario lainnya.
Keuntungan biaya yang komprehensif
Dibandingkan dengan solusi papan gelombang mikro murni berfrekuensi tinggi, struktur tekanan campuran RO4003C+HTG memastikan kinerja frekuensi tinggi di area inti sekaligus menggunakan papan HTG yang lebih hemat biaya-di lapisan non-frekuensi tinggi, menyeimbangkan kinerja dan biaya, dan cocok untuk aplikasi-frekuensi tinggi-berskala besar dan keandalan tinggi.
frekuensi tinggi, papan sirkuit cetak fr4, frekuensi tinggi PTFE