Di kelas atasPembuatan PCBrantai, perawatan permukaan tidak lagi sekadar "lapisan anti-oksidasi" sederhana, tetapi merupakan tautan utama yang secara langsung menentukan integritas sinyal, hasil pengelasan, dan keandalan siklus hidup produk. Terutama dalam skenario permintaan tinggi sepertifrekuensi tinggifrekuensi radio, kecerdasan kendaraan, kontrol industri, dan ruang angkasa, memilih proses perawatan permukaan yang salah sering kali menyebabkan penyolderan dan penyolderan yang buruk selama tahap SMT, dan bahkan bahaya tersembunyi jangka panjang seperti penyimpangan sinyal dan kegagalan kontak setelah pemasangan dan pengoperasian di sisi klien.
ENIG: Pilihan Pertama di Industri untuk Skenario Kontak yang Sangat Andal
Proses pengendapan emas membentuk lapisan nikel dan lapisan emas tipis pada permukaan tembaga melalui pengendapan kimia. Dengan kerataan yang sangat baik, ketahanan oksidasi jangka panjang, dan konduktivitas kontak yang stabil, ini telah menjadi pilihan utama untuk skenario dengan persyaratan keandalan koneksi yang sangat tinggi. Dalam proyek papan lubang buta 18 lapis, Sirkuit Uniwell mengadopsi proses perendaman emas untuk menangani area bantalan BGA yang padat di papan, mengontrol secara ketat ketebalan lapisan nikel hingga 3-5 μm dan menstabilkan ketebalan lapisan emas pada 0,05-0,1 μm, secara efektif menghindari masalah penyimpangan resistansi kontak yang rentan terjadi dalam proses biasa.
Immersion Silver: Solusi Kehilangan Rendah untuk Sinyal RF Frekuensi Tinggi
Proses pengendapan perak secara langsung menggantikan lapisan perak dengan kemurnian tinggi pada permukaan tembaga, tanpa hilangnya lapisan nikel secara magnetis dalam proses pengendapan emas, dan menunjukkan karakteristik transmisi sinyal yang sangat baik pada frekuensi tinggi. Dalam proyek papan frekuensi tinggi radar gelombang milimeter yang dipasang di kendaraan 77GHz, Sirkuit Uniwell mengadopsi proses pengendapan perak alih-alih skema pengendapan emas konvensional. Data yang diukur menunjukkan bahwa peningkatan kerugian penyisipan pada pita frekuensi 28GHz hanya 0,4dB/100mm, dan kehilangan transmisi sinyal pada pita frekuensi 77GHz adalah 0,07dB/cm lebih rendah dibandingkan dengan proses pengendapan emas, sehingga secara signifikan mengurangi hilangnya energi sinyal radar pada jalur transmisi dan secara efektif meningkatkan jangkauan deteksi radar dan akurasi pengenalan. Proses ini, dengan keunggulan kerataan tinggi dan resistivitas rendah, telah menjadi solusi pilihan untuk papan gelombang mikro RF, papan antena gelombang milimeter, dan papan modul kamera, terutama cocok untuk komunikasi 5G dan produk terkait penggerak cerdas yang sensitif terhadap kehilangan sinyal.
Immersion Tin: Pilihan Kekuatan Pengelasan Tinggi untuk Kontrol Industri dan Elektronik Otomotif
Proses pengendapan timah menggantikan lapisan timah murni pada permukaan tembaga, memungkinkan terjadinya reaksi paduan yang cukup dengan solder, sehingga menghasilkan kekuatan pengelasan yang tinggi sekaligus menjaga kerataan permukaan yang baik. Dalam proyek PCB pada papan kendali angkutan kereta api, Sirkuit Uniwell mengadopsi proses penenggelaman timah untuk menangani sejumlah besar perangkat lubang tembus berdaya tinggi dan komponen pemasangan permukaan di papan. Dengan mengontrol secara ketat ketebalan lapisan timah dan lingkungan penyimpanan setelah produksi, risiko pertumbuhan kumis timah dapat dikendalikan dalam kisaran standar industri. Setelah pengelasan selesai, kekuatan tarik sambungan solder papan tetap stabil di atas 40N, dan berhasil lulus uji siklus suhu -40 derajat ~+85 derajat yang disyaratkan oleh industri angkutan kereta api sebanyak 1000 kali. Tidak ada retakan atau fenomena penyolderan virtual pada sambungan solder. Proses ini dapat diterapkan secara luas pada skenario seperti papan daya, papan kontrol stasiun pengisian daya, dan unit kontrol elektronik otomotif, terutama untuk produk kelas industri yang memerlukan kekencangan pengelasan yang tinggi dan perbedaan suhu yang besar di lingkungan kerja.
OSP (Film Pelindung Kemampuan Solder Organik): Solusi Efektif Biaya Tinggi untuk Papan HDI Kepadatan Tinggi
Proses OSP membentuk film anti-oksidasi organik yang sangat tipis pada permukaan tembaga yang bersih, yang terurai ketika dipanaskan selama pengelasan sehingga permukaan tembaga segar terlihat. Ini memiliki kerataan permukaan yang sangat tinggi dan biaya lingkungan yang rendah. Dalam proyek motherboard ponsel pintar HDI orde pertama 16 lapis, Sirkuit Uniwell mengadopsi pemrosesan proses OSP untuk secara akurat mengontrol ketebalan film dalam kisaran 0,2-0,5 μm, secara sempurna beradaptasi dengan komponen ultra-halus 01005 dan perangkat QFN dengan jarak pin 0,3 mm di papan. Hasil chip SMT papan ini telah mencapai 99,2%, jauh lebih tinggi dari rata-rata industri. Pada saat yang sama, dengan karakteristik kehilangan sinyal yang rendah, ini secara efektif memastikan integritas transmisi sinyal berkecepatan tinggi pada motherboard. Proses ini sangat cocok untuk motherboard ponsel, motherboard laptop, papan HDI kepadatan tinggi, dan papan frekuensi tinggi berkecepatan tinggi, dan cocok untuk produk elektronik dan komunikasi konsumen yang memerlukan kepadatan kabel komponen yang sangat tinggi.
ENEPIG: Proses Keandalan Sangat Tinggi di Lingkungan Ekstrim
Proses kimia emas paladium nikel mengadopsi struktur pengendapan tiga lapis emas paladium nikel, yang sepenuhnya memecahkan masalah korosi nikel pelat hitam dalam proses pengendapan emas tradisional, dan menunjukkan stabilitas siklus termal dan kompatibilitas pengelasan yang sangat baik. Dalam proyek papan aplikasi luar angkasa, Sirkuit Uniwell mengadopsi teknologi ENEPIG untuk pemrosesan. Setelah berhasil menyelesaikan tiga proses penyolderan reflow bebas timah, permukaan bantalan solder masih mempertahankan kemampuan solder yang baik. Ini telah lulus uji semprotan garam 1000 jam yang disyaratkan oleh standar penerbangan, tanpa korosi pada permukaan dan tidak ada kegagalan pada sambungan solder. Proses ini juga mendukung teknologi pengikatan kawat, yang sepenuhnya memenuhi persyaratan manufaktur ketat dari perusahaan pengemasan kelas atas. Proses ini adalah pilihan yang lebih disukai untuk bidang dengan keandalan tinggi seperti militer, peralatan medis, dan papan uji semikonduktor kelas atas, terutama cocok untuk produk yang memerlukan beberapa penyolderan reflow dan pengoperasian jangka panjang di lingkungan yang keras.
Tidak ada "proses optimal" yang mutlak untuk perawatan permukaan PCB, yang ada hanyalah "proses yang paling sesuai" yang secara akurat sesuai dengan skenario aplikasi produk, proses perakitan, dan persyaratan keandalan. Kebutuhan inti pelanggan di berbagai industri sangat bervariasi: elektronik konsumen mengutamakan kepadatan tinggi dan biaya rendah, komunikasi RF mengutamakan kehilangan sinyal yang rendah, kendali industri kendaraan mengutamakan keandalan jangka panjang, dan ruang angkasa mengutamakan kinerja yang stabil di lingkungan ekstrem.
PCB frekuensi tinggi, HDI