8 lapisan Sirkuit Uniwell mengubur papan blok tembaga danpapan listrik tembaga tebaldengan lubang disk adalah produk PCB multi-lapisan berperforma tinggi dengan kapasitas pembawa arus tinggi, pembuangan panas yang kuat, dan stabilitas mekanis tinggi, cocok untuk perangkat elektronik berdaya tinggi. Spesifikasi khas papan jenis ini adalah struktur 8 lapisan, dengan ketebalan tembaga lapisan dalam hingga 420 μm (12OZ) dan ketebalan tembaga lapisan luar 4OZ. Mendukung teknologi lubang buta (seperti 1-2L, 1-4L, dll.) dan desain lubang disk, yang secara efektif meningkatkan kepadatan kabel dan kemampuan manajemen termal.
Keunggulan intinya meliputi:
Daya dukung arus tinggi: Desain tembaga tebal secara signifikan mengurangi resistensi dan kehilangan panas, sehingga cocok untuk skenario transmisi arus tinggi.
Pembuangan panas yang efisien: Dengan menyematkan blok tembaga atau lapisan tembaga tebal untuk menghantarkan panas dengan cepat dan mengontrol kenaikan suhu komponen utama.
Keandalan tinggi: Cocok untuk sistem industri, otomotif, dan energi dengan getaran kuat, suhu tinggi, dan lingkungan yang keras.
Area aplikasi utama meliputi:
Modul IGBT dan stasiun pengisian untuk kendaraan energi baru
Sistem Penggerak Robot Industri
Stasiun pangkalan komunikasi 5G
Inverter surya dan sistem penyimpanan energi
Sirkuit Uniwell menyediakan one{0}}perhentianrakitan papan sirkuit tercetaklayanan mulai dari pengambilan sampel hingga produksi massal, mendukung desain yang disesuaikan,
File Gerber harus disediakan dan parameter teknis (seperti jumlah lapisan, ketebalan tembaga, kontrol impedansi, dll.) harus ditentukan dengan jelas.
Papan Berbasis Logam, rakitan papan sirkuit tercetak