Taconic TSM-DS3+ 8 lapisFR4-Papan kecepatan tinggi-frekuensi tinggi-HTG adalah produk PCB kelas atas-khusus yang diluncurkan oleh Uniwell Circuits, dibangun berdasarkan pengalaman pemrosesan PCB presisi tinggi selama 20 tahun, cocok untuk skenario dengan persyaratan ketat untuk kinerja transmisi sinyal.
1, Parameter produk inti
Struktur lapisan: 8 lapisan, menggunakan Taconic TSM-DS3frekuensi-tinggimaterial dan desain tekanan campuran FR4-HTG, dengan lubang buta diatur dalam 1-4L dan 5-8L, dan proses tepi logam.
Performa papan: Taconic-TSM-DS3 adalah material penguat berisi keramik dengan Df serendah 0,0011 pada 10GHz, konduktivitas termal 0,65W/M * K, dan deviasi suhu konstan dielektrik hanya ± 0,2%. Ini memiliki kehilangan sinyal yang sangat rendah dan stabilitas termal yang sangat baik.
Akurasi proses: Lebar dan jarak garis minimum dapat mencapai 3/3mil, secara ketat mengikuti standar IPC untuk produksi, dan memastikan keandalan melalui pemeriksaan kualitas multi proses di seluruh proses.
2, Keunggulan produk
Dengan menyeimbangkan karakteristik kehilangan transmisi yang rendah dari material-frekuensi tinggi dengan keunggulan kekuatan mekanik dan kemudahan pemrosesan lembaran FR4, biaya produksi berkurang secara signifikan dibandingkan dengan lembaran-frekuensi tinggi murni, sekaligus memastikan hasil produksi lembaran multi-lapisan yang kompleks.
Cocok untuk skenario transmisi sinyal-berkekuatan tinggi dan-frekuensi tinggi, dapat mencapai laminasi-suhu rendah hingga 420 derajat F, menghindari masalah perpindahan material dan perpindahan lubang yang disebabkan oleh pemrosesan suhu tinggi-lembaran PTFE murni tradisional.
3, Skenario aplikasi yang umum
Berlaku secara luas di bidang dengan persyaratan sangat tinggi untuk stabilitas sinyal dan pembuangan panas, seperti antena array bertahap, radar gelombang milimeter, stasiun pangkalan komunikasi 5G, peralatan pengujian ATE semikonduktor, dan antena gelombang milimeter otomotif.
frekuensi-tinggi, fr4 pcb