1, diklasifikasikan berdasarkan materi
1. Kertas Substrat Karakteristik PCBMATERIAL: terbuat dari kertas sebagai bahan penguat, diresapi dengan resin sintetis, dan skenario pemasangan yang ditekan. : Substrat kertas berbiaya rendah, tetapi memiliki ketahanan api dan kelembaban yang buruk, dan kinerjanya tidak stabil dalam suhu tinggi atau lingkungan yang lembab.
2. Epoksi Kain Kaca Substrat Karakteristik PCBGaterial: Terbuat dari kain serat kaca sebagai bahan penguat, diimpregnasi dengan resin epoksi, dan hot pressed. Skenario aplikasi: banyak digunakan dalam produk elektronik berkinerja tinggi seperti komputer, perangkat komunikasi, dll. Advantages dan kerugiannya berkinerja tinggi seperti komputer, perangkat komunikasi, dll. Advantages dan kerugian berkurangnya berkinerja tinggi seperti komputer, perangkat komunikasi, dll. Advantages dan kerugian berkurangnya kinerja tinggi seperti komputer, perangkat komunikasi, dll. Advantages dan kerugian berkurangnya berkinerja tinggi seperti komputer, perangkat komunikasi, dll. Advantages dan kerugian berkurangnya kinerja tinggi seperti komputer, perangkat komunikasi, dll. Advantages dan kerugianages Analisis: Substrat kain kaca epoksi memiliki sifat mekanik dan dielektrik yang tinggi, ketahanan api dan kelembaban, tetapi relatif tinggi biaya.
3. Substrat Komposit Karakteristik PCBGaterial: Menggunakan kertas serat pulp kayu atau kertas serat pulp kapas sebagai bahan inti, ditutupi di kedua sisi dengan pengisi anorganik yang dimodifikasi resin poliester tak jenuh, atau substrat komposit yang terdiri dari kain serat kaca dan serat poliester serat poliester, serat poliester non-woven .Meplikasi Skenario: Umumnya digunakan dalam produk elektronik yang membutuhkan kekuatan mekanik dan sifat dielektrik yang tinggi. Keuntungan dan analisis kerugian: Substrat komposit menggabungkan keunggulan substrat kertas dan substrat kain kaca epoksi, dengan biaya sedang, tetapi mungkin memiliki kinerja yang terbatas di lingkungan ekstrem tertentu.
2, diklasifikasikan berdasarkan struktur
1. Fitur Single Lapisan: Hanya satu sisi yang memiliki pola konduktif, dengan komponen yang terkonsentrasi pada satu sisi dan kabel yang terkonsentrasi di sisi lain. Skenario Aplikasi: Cocok untuk Desain Sirkuit Sederhana, seperti Remote Control, Calculator, dll. Keberpaman dan Analisis Kerugian Analisis dan Analisis Kerugian Analisis dan Kerugian Kerugian : Biaya produksi papan lapis tunggal rendah, tetapi kepadatan kabel dan kompleksitas desain terbatas.
2. Ganda Boardstructural Fitur: Kedua belah pihak memiliki pola konduktif, dan garis-garis di kedua sisi dihubungkan melalui vias yang disetorisasi. Skenario aplikasi: banyak digunakan dalam perangkat elektronik yang cukup kompleks, seperti peralatan audio, perangkat jaringan rendah, dll. dan analisis kerugian: Papan lapis ganda memberikan kepadatan kabel yang lebih tinggi dan fleksibilitas desain, tetapi biaya produksi relatif tinggi.3. Fitur Struktur Struktur Multilayer: Terdiri dari beberapa lapisan pola konduktif dan lapisan isolasi, dihubungkan oleh vias yang disetorisasi di antara lapisan. Skenario aplikasi: Cocok untuk perangkat elektronik berkinerja tinggi yang kompleks seperti motherboard komputer, peralatan jaringan kelas atas, sistem kontrol industri, ETC Analisis Luar Biasa dan Kekurangan: Papan multilayer memberikan kepadatan kabel yang sangat tinggi dan kompleksitas desain, yang dapat memenuhi kebutuhan berkinerja tinggi perangkat elektronik, tetapi biaya produksi adalah yang tertinggi.
3, diklasifikasikan berdasarkan fungsi
1. Fitur fungsional dewan sinyal: terutama digunakan untuk mentransmisikan dan memproses sinyal listrik. Skenario aplikasi: banyak digunakan di berbagai perangkat elektronik, yang bertanggung jawab untuk transmisi sinyal dan konversi. Keuntungan dan analisis kerugian: Desain papan sinyal fleksibel dan dapat memenuhi berbagai persyaratan pemrosesan sinyal sinyal , tetapi membutuhkan akurasi manufaktur yang tinggi.
2. Fitur fungsional Board Power: Terutama digunakan untuk desain dan tata letak sirkuit daya. Skenario Aplikasi: Menyediakan catu daya yang stabil untuk perangkat elektronik. Keuntungan dan Analisis Kekurangan: Papan Daya dapat memastikan catu daya yang stabil untuk perangkat elektronik, tetapi memiliki persyaratan yang tinggi untuk daya dukung saat ini dan kinerja disipasi panas.
3. Frekuensi tinggi fitur fungsional kecepatan tinggi: desain yang dioptimalkan untuk transmisi sinyal frekuensi tinggi dan berkecepatan tinggi. Skenario aplikasi: Cocok untuk perangkat elektronik yang memerlukan transmisi dan pemrosesan data berkecepatan tinggi, seperti perangkat komunikasi 5G, komputer berkinerja tinggi berkinerja tinggi , dll. Luar Biasa dan Analisis Kekurangan: Papan kecepatan tinggi frekuensi tinggi dapat memenuhi kebutuhan perangkat elektronik modern untuk kecepatan transmisi data dan kemampuan pemrosesan, tetapi desainnya Kesulitan dan biaya manufaktur relatif tinggi.