Itupapan listrik tembaga tebalyang disediakan oleh sirkuit Uniwell terutama digunakan pada-perangkat elektronik berdaya tinggi dan pembuangan panas tinggi, dengan daya dukung arus dan stabilitas termal yang sangat baik, cocok untuk skenario seperti konverter daya, kendaraan listrik, kontrol industri, dan stasiun pangkalan 5G.
Jenis produk ini mendukung desain struktur multi-lapisan, dengan spesifikasi umum termasuk papan sirkuit 8 lapis. Ketebalan tembaga bagian dalam dapat mencapai 12OZ (sekitar 420 mikron), dan ketebalan tembaga bagian luar adalah 4OZ, sehingga memenuhi persyaratan transmisi daya-kekuatan tinggi. Beberapa produk juga mendukung teknologi lubang buta untuk meningkatkan fleksibilitas kabel dan pemanfaatan ruang. Selain itu, sirkuit Uniwell dapat menyediakan layanan produksi terpadu-dari sampel hingga batch, dengan waktu pengiriman yang jelas, seperti menyelesaikan lebih dari atau sama dengan 12 lapisan papan dalam waktu 120 jam.
Sirkuit Uniwell menyediakan layanan penyesuaian PCB multi-lapisan profesional dan memiliki kemampuan teknis yang matang di bidang papan daya tembaga tebal, mendukung solusi-satu atap mulai dari pengambilan sampel hingga produksi massal.
Saran Proses yang Disesuaikan
Siapkan file Gerber dan daftar BOM;
Tentukan dengan jelas parameter teknis, seperti jumlah lapisan, ketebalan tembaga (misalnya lapisan luar 150Z/lapisan dalam 40Z), kontrol impedansi, proses perawatan permukaan, dll;
Hubungi layanan pelanggan melalui telepon atau email, kirimkan materi, dan tanyakan tentang penawaran dan waktu pengiriman;
Setelah sampel dikonfirmasi, sampel tersebut dapat memasuki produksi massal dan mendukung pemasangan permukaan SMT dan layanan pencocokan pengadaan komponen.