Sebagai jenis papan sirkuit yang banyak digunakan dalam perangkat elektronik modern, masalah penumpukan dalam desainPapan PCB delapan lapisjuga sangat umum. Artikel ini akan fokus pada masalah penumpukan umum pada papan PCB delapan lapis dan memberikan beberapa solusi untuk referensi Anda.
1, Tingkat daya dan pengisian tanah
Perataan daya dan pengisian ground merupakan masalah umum yang ditemui dalam desain papan PCB delapan lapis. Di antara masalah tersebut, perataan daya adalah proses penyaluran arus ke ground. Beberapa rangkaian perangkat memerlukan karakteristik listrik yang baik seperti resistansi lintas saluran, crosstalk, dan emisi RF, yang semuanya memerlukan operasi perataan daya. Di sisi lain, pengisian ground mentransfer arus yang tersisa kembali ke titik daya dan ground untuk menghasilkan keseimbangan statis yang lebih baik.
Larutan:
Dalam proses desain papan PCB delapan lapis, desainer perlu memberikan perhatian ekstra pada desain level daya dan pengisian ground. Daya dapat ditempatkan pada level yang sama dengan ground, atau lapisan pengisian ground yang terpisah dapat dirancang. Sebelum tata letak akhir, perlu untuk memeriksa dengan saksama semua peta dan garis gaya untuk memastikan penghematan ruang sambil mempertahankan kualitas sirkuit yang tinggi.
2, Mencetak publikasi dalam lapisan bertumpuk
Pencetakan dalam tumpukan publikasi sering muncul dalam desain papan PCB delapan lapis dan dapat menyebabkan penurunan kinerja listrik. Saat mendesain rangka papan, penting untuk memastikan bahwa kapasitor, induktor, dan perhatian terhadap pengumpanan di dalam rangka papan melewati tahap-tahap utama seperti meletakkan landasan, perutean pembatasan listrik, pemisahan lapisan, dan tata letak.
Larutan:
Jika terdapat masalah pencetakan dalam desain papan PCB delapan lapis, masalah tersebut dapat diatasi dengan meningkatkan proses pencetakan. Metode ini meliputi pemberian perhatian lebih untuk mencegah pencetakan, penggunaan pelat tebal, pengurangan gerakan yang tidak disengaja, dan pertimbangan penggunaan bahan pencetakan khusus, seperti pelapisan lapisan resin pelindung pada permukaan dasar foil tembaga.
3, Kabel pada lubang tembus
Kabel pada lubang tembus, yang juga dikenal sebagai "interferensi kabel", merupakan masalah umum dalam desain papan PCB delapan lapis. Saat menangkap kabel di rak, interferensi kabel dapat terjadi. Situasi ini dapat menyebabkan gangguan, gangguan, dan masalah kelistrikan lainnya, serta mengurangi keandalan sirkuit.
Larutan:
Solusi untuk masalah interferensi kabel adalah merencanakan tata letak dengan saksama, menata kabel secara paralel, dan melakukan perawatan isolasi yang diperlukan di area lubang tembus. Sebaiknya pertimbangkan penggunaan pelat penutup dalam situasi ekstrem untuk meningkatkan kinerja isolasi.
4, Urutan penumpukan papan PCB delapan lapis
Untuk papan PCB delapan lapis, urutan penumpukan yang benar sangatlah penting. Dalam urutan penumpukan, jika terjadi masalah, hal itu dapat memengaruhi kinerja seluruh papan.
Larutan:
Untuk mencegah masalah pada penumpukan papan PCB delapan lapis, empat langkah berikut dapat dijadikan acuan:
1. Struktur penumpukan PCB yang berbeda, pemasangan kabel yang wajar, dan distribusi fisik yang baik dapat memberikan kinerja kelistrikan yang lebih baik dan keunggulan dalam memerangi EMC.
2. Gunakan sinyal dan distribusi daya dengan tepat untuk meningkatkan kinerja.
Dalam proses perancangan papan PCB delapan lapis, perlu direncanakan secara cermat fungsi dan tata letak setiap lapis, mengikuti prinsip ABC penumpukan, dan membuat struktur yang masuk akal.
4. Lakukan pemeriksaan dan pengujian menyeluruh pada papan PCB delapan lapis selama tata letak akhir untuk memastikan kinerja keseluruhan desain. Alat EDA modern dapat digunakan untuk mensimulasikan dan memverifikasi tata letak PCB, sehingga meningkatkan efisiensi pengembangan.