Struktur yang ditumpuk adalah faktor penting yang mempengaruhi kinerja EMCPapan PCBdan cara penting untuk menekan gangguan elektromagnetik. Dengan kemunculan sirkuit berkecepatan tinggi yang terus menerus, kompleksitas papan PCB juga meningkat. Untuk menghindari gangguan listrik, lapisan sinyal dan lapisan daya harus dipisahkan, yang melibatkan desain penumpukan papan multi-lapisan HDI. Jadi, untuk apa struktur penumpukan yang umum digunakanPapan multilayer HDI?
1. Papan sirkuit cetak satu kali laminasi sederhana
Enam lapisan ditumpuk sekaligus, dengan struktur susun (1+4+1). Jenis panel ini adalah yang paling sederhana, yaitu, papan multi-layer bagian dalam tidak memiliki lubang terkubur dan dapat diselesaikan dalam satu pers. Tidak seperti papan multi-layer, beberapa proses seperti pengeboran laser lubang buta diperlukan di masa depan.
2. Papan sirkuit cetak HDI satu kali konvensional
Satu lapisan hdi 6- papan layer ditumpuk untuk membentuk struktur (1+4+1). Struktur papan jenis ini adalah (1+ n +1), (n lebih besar dari atau sama dengan 2, n bahkan), yang saat ini merupakan desain utama papan laminasi primer di industri. Papan multi-lapisan dalam telah mengubur lubang dan membutuhkan penekanan sekunder untuk menyelesaikannya.
3. Lapisan sekunder konvensional papan cetak HDI
Lapisan sekunder hdi 8- papan layer ditumpuk ke dalam struktur (1++1+4+1+1). Struktur jenis panel ini adalah (1+1+ n +1+1), (n lebih besar dari atau sama dengan angka 2, n genap), yang saat ini merupakan desain utama pelapisan sekunder di industri. Panel multi-layer bagian dalam telah mengubur lubang dan membutuhkan tiga siklus menekan untuk diselesaikan.
4. Jenis kedua papan cetak lapisan sekunder konvensional
Lapisan sekunder hdi 8- papan layer ditumpuk ke dalam struktur (1+1+4+1+1). Struktur dari jenis papan ini (1+1+ n +1+1), (n lebih besar dari atau sama dengan 2, n genap bilangan), meskipun itu adalah struktur papan laminasi sekunder, lubang yang terkubur tidak terletak di antara lapisan ({{5}), tetapi antara lapisan ({{6}). Desain ini dapat mengurangi jumlah laminasi satu, membuat papan HDI laminasi sekunder membutuhkan tiga proses laminasi, mengoptimalkannya ke proses laminasi dua langkah.
5. HDI lapisan sekunder dengan desain susun lubang buta
Lubang buta ditumpuk di atas lapisan lubang yang terkubur (2-7), dan lapisan sekunder hdi 8- papan layer ditumpuk untuk membentuk struktur (1+1+4+1+1). Struktur jenis panel ini adalah (1+1+ n +1+1), (n lebih besar dari atau sama dengan 2, bahkan n), dan panel multi-lapisan dalam telah mengubur lubang yang memerlukan penekanan sekunder untuk diselesaikan.
6. HDI lapisan sekunder dengan desain lubang buta lintas lapisan
Lapisan sekunder hdi 8- papan layer ditumpuk ke dalam struktur (1+1+4+1+1). Struktur jenis panel ini adalah (1+1+ n +1+1), (n lebih besar dari atau sama dengan 2, n bahkan). Struktur ini adalah panel lapisan sekunder yang saat ini sulit diproduksi di industri. Panel multi-lapisan dalam telah mengubur lubang di lapisan (3-6) dan membutuhkan tiga siklus penekanan untuk diselesaikan.
7. Optimalisasi panel HDI dengan struktur bertumpuk lainnya
Papan cetak tiga berlapis atau papan PCB dengan lebih dari tiga lapisan juga dapat dioptimalkan. Papan HDI lengkap dengan tiga lapisan membutuhkan empat mesin cetak.